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NXP USA Inc.

MPC8255ACZUMHBB

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NXP MPC8255ACZUMHBB PowerPC-Mikroprozessor

Der MPC8255ACZUMHBB ist ein leistungsstarker PowerPC G2-Kern-Mikroprozessor von NXP USA Inc., der für eingebettete und industrielle Anwendungen entwickelt wurde, die robuste Kommunikationsfähigkeiten und einen zuverlässigen Betrieb unter extremen Bedingungen erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochleistungsverarbeitung: Der 266-MHz-PowerPC-G2-Kern mit 32-Bit-Architektur liefert außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle eingebettete Anwendungen.
  • Fortschrittliche Kommunikation: Drei 10/100-Mbit/s-Ethernet-Controller ermöglichen robuste Netzwerkfunktionen für industrielle Automatisierung und Telekommunikation.
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Der erweiterte Temperaturbereich (-40 °C bis 105 °C) gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • Flexible Speicherunterstützung: Integrierte DRAM- und SDRAM-Controller bieten vielseitige Speicherkonfigurationsoptionen
  • Umfangreiche Peripherieausstattung: Mehrere Kommunikationsschnittstellen, darunter I2C, SPI, UART, USART, SCC und SMC, unterstützen vielfältige Verbindungsanforderungen.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Ideal für industrielle Automatisierung, Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerkgeräte, eingebettete Steuerungssysteme und unternehmenskritische Anwendungen, die eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen erfordern.

Qualität & Authentizität

HQICKEY liefert authentische NXP-Halbleiter mit umfassender Lebenszyklusunterstützung und technischer Dokumentation, um den Erfolg Ihrer Entwicklung zu gewährleisten.


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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC82xx
Verpackung Tablett
Kernprozessor PowerPC G2
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 266 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; RISC CPM
RAM-Controller DRAM, SDRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10/100 Mbit/s (3)
SATA -
USB -
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 480-LBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 480-TBGA (37,5x37,5)
Zusätzliche Schnittstellen I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

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