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NXP USA Inc.

MPC8270ZUQLDA

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MPC8270ZUQLDA - Hochleistungs-PowerPC-Mikroprozessor

Der MPC8270ZUQLDA von NXP USA Inc. ist ein robuster PowerPC G2_LE-Mikroprozessor, der für eingebettete Systeme und unternehmenskritische Anwendungen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und umfangreiche Anschlussmöglichkeiten entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 333 MHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser Prozessor außergewöhnliche Rechenleistung für industrielle Anwendungen, Telekommunikation und Netzwerktechnik.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochleistungskern: PowerPC G2_LE-Prozessor mit 333 MHz und integriertem RISC CPM-Coprozessor für Kommunikationsaufgaben
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Drei 10/100-Mbit/s-Ethernet-Anschlüsse, USB 2.0, I2C, SPI, UART/USART-Schnittstellen für vielseitige Systemintegration
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Breiter Betriebstemperaturbereich (0 °C bis 105 °C), geeignet für raue Umgebungen
  • Flexible Speicherunterstützung: DRAM- und SDRAM-Controller für skalierbare Speicherkonfigurationen
  • Kompaktes Design: Oberflächenmontierbares 480-TBGA-Gehäuse (37,5 x 37,5 mm) mit freiliegendem Pad für verbesserte Wärmeleistung

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Dieser Mikroprozessor eignet sich ideal für Netzwerkgeräte, industrielle Automatisierungssysteme, Telekommunikationsinfrastrukturen, eingebettete Steuerungssysteme und andere Anwendungen, die eine zuverlässige Verarbeitung mit umfangreichen E/A-Fähigkeiten erfordern.

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC82xx
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC G2_LE
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 333 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; RISC CPM
RAM-Controller DRAM, SDRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10/100 Mbit/s (3)
SATA -
USB USB 2.0 (1)
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 480-LBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 480-TBGA (37,5x37,5)
Zusätzliche Schnittstellen I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

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