MPC8308VMAGD

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NXP MPC8308VMAGD PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung

Der NXP MPC8308VMAGD ist ein hochzuverlässiger PowerPC e300c3-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 400 MHz und einer robusten 32-Bit-Architektur bietet dieser Einkernprozessor außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Systeme.

Hauptmerkmale und Vorteile

PowerPC e300c3 Core: Industrieerprobte Architektur, optimiert für eingebettete Steuerung und Verarbeitung
400-MHz-Leistung: Bietet zuverlässige Rechenleistung für Echtzeitanwendungen
DDR2-Speicherunterstützung: Fortschrittlicher Speichercontroller für Datenverarbeitung mit hoher Bandbreite
Triple-Gigabit-Ethernet: Drei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Anschlüsse für robuste Netzwerkverbindungen
Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 105 °C für raue Umgebungen
Umfassende E/A-Schnittstellen: USB 2.0, DUART, HSSI, I2C, MMC/SD/SDIO und SPI
Oberflächenmontagegehäuse: 473-LFBGA-Gehäuse (19x19 mm MAPBGA) für platzsparende Designs
Unterstützung mehrerer Spannungen: 1,8 V, 2,5 V und 3,3 V/O-Kompatibilität für flexible Systemintegration

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Netzwerkinfrastrukturgeräte, industrielle Automatisierungssteuerungen, medizinische Geräte, Automobilsysteme und Telekommunikationsgeräte, wo Zuverlässigkeit, Leistung und Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich unerlässlich sind.

Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	NXP USA Inc.
Produktserie	MPC83xx
Verpackung	\|
Kernprozessor	PowerPC e300c3
Anzahl der Kerne/Busbreite	1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit	400 MHz
Co-Prozessoren/DSP	-
RAM-Controller	DDR2
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	-
Ethernet	10/100/1000 Mbit/s (3)
SATA	-
USB	USB 2.0 (1)
Spannung - E/A	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur	0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	-
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	473-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten	473-MAPBGA (19x19)
Zusätzliche Schnittstellen	DUART, HSSI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI
RoHS