MPC8313ECZQAFFC

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MPC8313ECZQAFFC - Hochleistungsfähiger PowerPC-Mikroprozessor

Der MPC8313ECZQAFFC von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker Embedded-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Telekommunikation und Netzwerktechnik entwickelt wurde. Basierend auf der bewährten PowerPC e300c3-Kernarchitektur bietet dieser 32-Bit-Prozessor zuverlässige Leistung mit 333 MHz, integrierten Sicherheitsfunktionen und umfassender Peripherieunterstützung.

Hauptmerkmale und Vorteile

PowerPC e300c3 Core: Einkern-32-Bit-Architektur, optimiert für eingebettete Anwendungen
Dual-Gigabit-Ethernet: Zwei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Controller für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke
Erweiterte Sicherheit: Integrierte SEC 2.2-Kryptografie-Engine für sichere Kommunikation
Flexible Speicherunterstützung: DDR- und DDR2-RAM-Controller für vielseitiges Systemdesign
Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 105 °C für raue Umgebungen
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: USB 2.0 + PHY, DUART, HSSI, I2C, PCI und SPI-Schnittstellen
Kompaktes Gehäuse: 516-TEPBGA (27x27mm) Oberflächenmontage-Design für platzsparende Layouts

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der MPC8313ECZQAFFC ist ideal für:

Netzwerkrouter und -schalter
Steuerungen für die industrielle Automatisierung
Telekommunikationsausrüstung
Eingebettete Computersysteme
Sicherheitsgeräte und Firewalls
Steuergeräte für medizinische Geräte

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	NXP USA Inc.
Produktserie	MPC83xx
Verpackung	\|
Kernprozessor	PowerPC e300c3
Anzahl der Kerne/Busbreite	1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit	333 MHz
Co-Prozessoren/DSP	Sicherheit; ABSCHNITT 2.2
RAM-Controller	DDR, DDR2
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	-
Ethernet	10/100/1000 Mbit/s (2)
SATA	-
USB	USB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E/A	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 105 °C (TA)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	Kryptographie
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	516-BBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten	516-TEPBGA (27x27)
Zusätzliche Schnittstellen	DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI