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NXP USA Inc.

MPC8313EZQAFFC

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NXP MPC8313EZQAFFC PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung

Der MPC8313EZQAFFC von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker PowerPC e300c3-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 333 MHz und integrierten Sicherheitsfunktionen (SEC 2.2) bietet dieser Prozessor außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Systeme.

Hauptmerkmale und Vorteile:

  • PowerPC e300c3 32-Bit-Kern mit 333 MHz für robuste Rechenleistung
  • Zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse (10/100/1000 Mbit/s) für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke
  • USB 2.0 + PHY-Schnittstelle für vielseitige Anschlussmöglichkeiten
  • Unterstützung von DDR- und DDR2-Speichercontrollern für flexible Speicherkonfigurationen
  • Integrierte Kryptografie-Sicherheits-Engine (SEC 2.2) für den Datenschutz
  • 516-TEPBGA (27x27mm) SMD-Gehäuse für platzsparende Designs
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 105 °C für industrielle Umgebungen
  • Mehrere E/A-Schnittstellen: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
  • Unterstützung mehrerer Ein-/Ausgänge: 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V

Ideal für eingebettete Steuerungen, Netzwerkgeräte, industrielle Automatisierung, medizinische Geräte und Telekommunikationsgeräte, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen


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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie MPC83xx
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC e300c3
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 333 MHz
Co-Prozessoren/DSP Sicherheit; ABSCHNITT 2.2
RAM-Controller DDR, DDR2
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10/100/1000 Mbit/s (2)
SATA -
USB USB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E/A 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale Kryptographie
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 516-BBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 516-TEPBGA (27x27)
Zusätzliche Schnittstellen DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI

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