MPC8572LVJAVNE

MPC8572LVJAVNE Dual-Core PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung

Der MPC8572LVJAVNE ist ein hochzuverlässiger Dual-Core-PowerPC-e500-Mikroprozessor von NXP USA Inc., der für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Telekommunikation und der Medizintechnik entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 1,5 GHz und fortschrittlichen Signalverarbeitungsfunktionen bietet dieser 32-Bit-Embedded-Prozessor herausragende Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Embedded-Computing-Umgebungen.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Dual-Core PowerPC e500-Architektur: Zwei unabhängige 32-Bit-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,5 GHz bieten überragende Multitasking-Leistung und Rechenleistung für komplexe eingebettete Anwendungen.
• Erweiterte Speicherunterstützung: Integrierte DDR2- und DDR3-RAM-Controller gewährleisten schnellen Datenzugriff und Systemreaktionsfähigkeit bei speicherintensiven Operationen.
• Quad Gigabit Ethernet: Vier 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Anschlüsse ermöglichen Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Konnektivität für industrielle IoT- und Telekommunikationsinfrastrukturen.
• Hervorragende Signalverarbeitung: Der integrierte SPE-Coprozessor (Signal Processing Engine) beschleunigt DSP-Operationen für Echtzeit-Datenverarbeitungsanwendungen.
• Erweiterter Temperaturbereich: Funktioniert zuverlässig von 0 °C bis 105 °C (TA) und ist somit ideal für raue Industrie- und Automobilumgebungen geeignet.
• Flexible I/O-Spannungsunterstützung: Mehrere Spannungspegel (1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V) gewährleisten Kompatibilität mit verschiedenen Systemarchitekturen.
• Umfangreiche Peripherieschnittstellen: DUART-, HSSI-, I2C- und RapidIO-Schnittstellen unterstützen umfassende Systemintegrationsanforderungen.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der Mikroprozessor MPC8572LVJAVNE wurde speziell für hochzuverlässige eingebettete Systeme entwickelt, darunter Netzwerkrouter, industrielle Steuerungssysteme, Telekommunikationsgeräte, medizinische Bildgebungsgeräte, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie Steuergeräte für Kraftfahrzeuge. Seine robuste Architektur und der erweiterte Temperaturbereich machen ihn zur idealen Wahl für unternehmenskritische Anwendungen, die unter anspruchsvollen Bedingungen eine konstante Leistung erfordern.

Qualität und Konformität

Diese Komponente ist RoHS-konform und wird von NXP USA Inc., einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterlösungen, nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt. Das oberflächenmontierbare 1023-FCPBGA-Gehäuse (33 x 33 mm) gewährleistet eine zuverlässige Integration auf Leiterplattenebene für professionelle Embedded-Systeme.

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