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NXP Semiconductors

MPC860DTCZQ50D4

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NXP MPC860DTCZQ50D4 – Hochleistungsfähiger 32-Bit-Mikroprozessor für eingebettete Systeme

Der MPC860DTCZQ50D4 von NXP Semiconductors ist ein leistungsstarker 32-Bit-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Embedded-, Industrie-, Automobil- und IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Basierend auf der bewährten MPC8xx-Kernarchitektur bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung mit 50 MHz und integrierten Kommunikationsfunktionen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Robuste Rechenleistung: Der 32-Bit-MPC8xx-Kern mit 50 MHz Taktfrequenz gewährleistet die effiziente Ausführung komplexer eingebetteter Aufgaben.
  • Integrierte Kommunikation: Eingebautes Kommunikationsprozessormodul (CPM) mit mehreren Ethernet-Controllern (2x 10 Mbit/s, 1x 10/100 Mbit/s)
  • Vielseitige Anschlussmöglichkeiten: Umfassende Schnittstellenunterstützung einschließlich HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM und UART/USART
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Breiter Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis 95 °C TJ) für raue Umgebungen
  • Flexible Speicherunterstützung: DRAM-Controller für skalierbare Speicherkonfigurationen
  • Kompaktes SMD-Design: 357-PBGA-Gehäuse (25 x 25 mm), optimiert für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Netzwerkinfrastruktur, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsgeräte, Fahrzeugsteuerungssysteme und eingebettete Computerplattformen, die eine zuverlässige Langzeitverfügbarkeit und authentische Beschaffung erfordern.

Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP Halbleiter
Produktserie MPC86xx
Verpackung Massenware |
Kernprozessor MPC8xx
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 50 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; CPM
RAM-Controller DRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10 Mbit/s (2), 10/100 Mbit/s (1)
SATA -
USB -
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 95 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 357-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten 357-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

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