MPC860ENZQ50D4R2

MPC860ENZQ50D4R2 - Hochleistungsfähiger Embedded-Mikroprozessor

Der MPC860ENZQ50D4R2 von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker 32-Bit-Embedded-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Telekommunikation und Steuerungstechnik entwickelt wurde. Basierend auf der bewährten MPC8xx-Architektur bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung mit 50 MHz und integrierten Kommunikationsfunktionen.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Robuste Rechenleistung: Der 32-Bit-MPC8xx-Kern mit 50 MHz Taktfrequenz gewährleistet die effiziente Ausführung eingebetteter Anwendungen.
• Integrierte Kommunikation: Eingebautes Kommunikationsprozessormodul (CPM) mit vier 10-Mbit/s-Ethernet-Controllern für Netzwerkverbindungen
• Flexible Speicherunterstützung: DRAM-Controller für vielseitige Speicherkonfigurationen
• Umfangreiche Peripheriegeräte: I2C-, IrDA-, PCMCIA-, SPI-, TDM- und UART/USART-Schnittstellen für eine umfassende Systemintegration
• Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 95 °C (TA) für raue Umgebungen
• Kompaktes SMD-Gehäuse: 357-PBGA (25 x 25 mm) für platzsparende Leiterplattendesigns

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Telekommunikationsgeräte, industrielle Automatisierungssteuerungen, eingebettete Netzwerkgeräte und unternehmenskritische Steuerungssysteme, bei denen Zuverlässigkeit und integrierte Kommunikation unerlässlich sind.

Technische Spezifikationen

Leistungsvorteile

Der MPC860ENZQ50D4R2 vereint hohe Rechenleistung mit integrierten Netzwerkfunktionen und ist damit die ideale Wahl für eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch flexible Kommunikation benötigen. Die vier Ethernet-Controller ermöglichen Multiport-Netzwerkanwendungen ohne externe PHY-Chips und reduzieren so die Systemkosten und -komplexität. Das Kommunikationsprozessormodul entlastet die Haupt-CPU von der Protokollverarbeitung und gewährleistet so eine konsistente Echtzeitleistung auch unter hoher Netzwerklast.

Gestaltungsüberlegungen

Bei der Integration des MPC860ENZQ50D4R2 in Ihr Design berücksichtigen Sie bitte die Anforderungen an die 3,3-V-VI/O-Spannung und stellen Sie eine korrekte Entkopplung der Stromversorgung für einen stabilen Betrieb sicher. Das 357-PBGA-Gehäuse erfordert ein sorgfältiges Leiterplattenlayout mit geeignetem Wärmemanagement für den Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 95 °C. Der integrierte DRAM-Controller unterstützt verschiedene Speicherkonfigurationen, sodass Entwickler Kosten und Leistung je nach Anwendungsanforderungen optimieren können.

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Qualitätssicherung & Support

Alle MPC860ENZQ50D4R2-Einheiten sind werkseitig versiegelt und werden mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation geliefert. Unser technisches Support-Team unterstützt Sie gerne bei der Komponentenauswahl, der Interpretation der Datenblätter und der Anwendungsberatung. Wir halten strenge ESD-Schutzmaßnahmen und optimale Lagerbedingungen ein, um die Integrität der Komponenten von unserem Lager bis zu Ihrer Produktionslinie zu gewährleisten.

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