MPC860TCVR66D4
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €0,00 EUR | €0,00 EUR |
| 15+ | €0,00 EUR | €0,00 EUR |
| 25+ | €0,00 EUR | €0,00 EUR |
| 50+ | €0,00 EUR | €0,00 EUR |
| 100+ | €0,00 EUR | €0,00 EUR |
| N+ | €0,00 EUR | Price Inquiry |
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MPC860TCVR66D4 Hochzuverlässiger Mikroprozessor für unternehmenskritische eingebettete Systeme
Der MPC860TCVR66D4 von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker 32-Bit-Mikroprozessor, der speziell für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Steuerungstechnik, Medizintechnik und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde. Basierend auf der bewährten MPC8xx-Architektur bietet dieser industrietaugliche Prozessor zuverlässige Leistung mit 66 MHz und integrierten Kommunikationsfunktionen.
Hauptmerkmale und Vorteile
Dieser eingebettete Mikroprozessor vereint Rechenleistung mit umfassender Peripherieintegration und eignet sich daher ideal für unternehmenskritische Systeme, die langfristige Verfügbarkeit und bewährte Zuverlässigkeit erfordern. Der MPC860TCVR66D4 verfügt über einen einzelnen 32-Bit-Kern mit dediziertem Kommunikationsprozessormodul (CPM) zur Auslagerung von Kommunikationsaufgaben und ermöglicht so eine effiziente Verarbeitung mehrerer Protokolle, ohne den Hauptprozessor zu belasten.
Konnektivität und Schnittstellenoptionen: Der Prozessor bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten mit mehreren Ethernet-Controllern (vier 10-Mbit/s-Ports plus ein 10/100-Mbit/s-Port) und eignet sich daher ideal für vernetzte Industrieanlagen und Telekommunikationsanwendungen. Zu den weiteren Schnittstellen gehören HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM und UART/USART, die außergewöhnliche Flexibilität für diverse Systemarchitekturen gewährleisten.
Industrielle Zuverlässigkeit: Der MPC860TCVR66D4 arbeitet in einem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 95 °C (Umgebungstemperatur) und ist für raue Umgebungen konzipiert, in denen herkömmliche Prozessoren nicht eingesetzt werden können. Die 3,3-V-VI/O-Spannung und das oberflächenmontierbare 357-PBGA-Gehäuse (25 x 25 mm) gewährleisten hervorragende Wärmeableitung und optimale Integration auf Leiterplatten.
Speicher- und Systemarchitektur: Dank integrierter DRAM-Controller-Unterstützung vereinfacht dieser Mikroprozessor das Systemdesign bei gleichzeitig hoher Leistung. Die Architektur ist für Echtzeit-Embedded-Anwendungen optimiert, die deterministische Reaktionszeiten und zuverlässigen Betrieb über lange Produktlebenszyklen erfordern.
Anwendungen
- Avionik und Flugsteuerungssysteme für die Luft- und Raumfahrt
- Motorsteuergeräte und Fahrzeugnetzwerke
- Industrielle Automatisierung und Prozesssteuerung
- Medizinische Diagnose- und Überwachungsgeräte
- Telekommunikationsinfrastruktur und Netzwerkgeräte
- Militärische und verteidigungstechnische eingebettete Systeme
Technische Spezifikationen
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Verwandte Produkte und Ressourcen
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Produktserie | MPC8xx |
| Verpackung | | |
| Kernprozessor | MPC8xx |
| Anzahl der Kerne/Busbreite | 1 Kern, 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 66 MHz |
| Co-Prozessoren/DSP | Kommunikation; CPM |
| RAM-Controller | DRAM |
| Grafikbeschleunigung | NEIN |
| Anzeige- und Schnittstellencontroller | - |
| Ethernet | 10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1) |
| SATA | - |
| USB | - |
| Spannung - E/A | 3,3 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 95 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Sicherheitsmerkmale | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 357-BBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 357-PBGA (25x25) |
| Zusätzliche Schnittstellen | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
| RoHS |

MPC860TCVR66D4.pdf