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NXP Semiconductors

MPC860TCZQ66D4

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NXP MPC860TCZQ66D4 Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Lösung

Der MPC860TCZQ66D4 von NXP Semiconductors ist ein leistungsstarker 32-Bit-Mikroprozessor, der für anspruchsvolle Industrie- und Embedded-Anwendungen entwickelt wurde. Basierend auf der bewährten MPC8xx-Kernarchitektur bietet dieser Prozessor eine zuverlässige 66-MHz-Performance mit integrierten Kommunikationsfunktionen wie Ethernet-, UART-, SPI- und I²C-Schnittstellen.

Diese Originalkomponente verfügt über ein umfassendes Kommunikationsprozessormodul (CPM) und unterstützt mehrere Protokolle, darunter HDLC/SDLC, IrDA und PCMCIA. Dank ihres breiten Betriebstemperaturbereichs (-40 °C bis 95 °C) und des robusten 357-PBGA-Oberflächenmontagegehäuses ist die MPC860TCZQ66D4 für unternehmenskritische Systeme mit hohen Anforderungen an die Langzeitstabilität konzipiert.

Hauptmerkmale:

  • 66-MHz-MPC8xx-32-Bit-Prozessorkern
  • Integriertes Kommunikationsprozessormodul (CPM)
  • Mehrere Ethernet-Schnittstellen: 10 Mbit/s (4) + 10/100 Mbit/s (1)
  • Umfassende Peripherieunterstützung: UART, SPI, I2C, HDLC/SDLC, IrDA
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 95 °C
  • 357-PBGA (25x25) SMD-Gehäuse

Vollständige technische Spezifikationen


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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP Halbleiter
Produktserie MPC86xx
Verpackung Massenware |
Kernprozessor MPC8xx
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 66 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; CPM
RAM-Controller DRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1)
SATA -
USB -
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 95 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 357-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten 357-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

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