MPC860TVR50D4

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MPC860TVR50D4 – Hochleistungsfähiger 50-MHz-Mikroprozessor für unternehmenskritische Anwendungen

Der MPC860TVR50D4 ist ein leistungsstarker 32-Bit-Mikroprozessor aus der renommierten MPC8xx-Serie von NXP USA Inc. Er wurde für anspruchsvolle Embedded-System-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt. Mit einer Taktfrequenz von 50 MHz und integriertem Kommunikationsprozessormodul (CPM) bietet dieser SMD-Mikroprozessor außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung für unternehmenskritische Umgebungen.

Hauptmerkmale und Vorteile

Robuste Rechenleistung: Der 50-MHz-MPC8xx-Kern mit 32-Bit-Architektur gewährleistet eine effiziente Datenverarbeitung.
Erweiterte Konnektivität: Mehrere Ethernet-Optionen (4 x 10 Mbit/s, 1 x 10/100 Mbit/s) für flexible Netzwerkverbindungen
Umfassende Schnittstellenunterstützung: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART für vielseitige Systemintegration
Breiter Betriebstemperaturbereich: Toleranz gegenüber Umgebungstemperaturen von 0 °C bis 95 °C für industrielle Umgebungen
Integrierte Kommunikation: Der eingebaute CPM-Coprozessor optimiert Kommunikationsaufgaben.
Kompaktes Design: Das 357-PBGA-Gehäuse (25 x 25 mm) für die Oberflächenmontage spart Platz auf der Platine.

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für eingebettete Steuerungssysteme, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsgeräte, Netzwerkgeräte und unternehmenskritische Anwendungen, die hohe Zuverlässigkeit und umfangreiche E/A-Fähigkeiten erfordern.

Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	NXP USA Inc.
Produktserie	MPC8xx
Verpackung	\|
Kernprozessor	MPC8xx
Anzahl der Kerne/Busbreite	1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit	50 MHz
Co-Prozessoren/DSP	Kommunikation; CPM
RAM-Controller	DRAM
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	-
Ethernet	10 Mbit/s (4), 10/100 Mbit/s (1)
SATA	-
USB	-
Spannung - E/A	3,3 V
Betriebstemperatur	0 °C ~ 95 °C (TA)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	-
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	357-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten	357-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen	HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
RoHS