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Microchip Technology

MPFS025TC-FCSG325I

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Microchip PolarFire® MPFS025TC-FCSG325I SoC FPGA

Der MPFS025TC-FCSG325I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC)-FPGA aus der PolarFire®-Familie von Microchip Technology. Er kombiniert einen leistungsstarken RISC-V-Prozessorkern mit 23.000 Logikmodulen des FPGA-Fabrics. Dieses vielseitige Bauteil eignet sich ideal für eingebettete Anwendungen, die sowohl Rechenleistung als auch programmierbare Logik benötigen.

Hauptmerkmale:

  • RISC-V-Kernprozessor – Open-Source-Architektur für flexible eingebettete Systeme
  • 23.000 Logikmodule – Umfangreiche FPGA-Ressourcen für die Implementierung kundenspezifischer Logik
  • 1,8 MB RAM + 128 kB Flash – Ausreichend On-Chip-Speicher für Anwendungen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Erweiterte Peripheriegeräte – DMA-, PCI- und PWM-Unterstützung
  • Industrieller Temperaturbereich - Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes 325-FCBGA-Gehäuse – 11 x 11 mm Grundfläche für platzsparende Designs
  • RoHS-konform – umweltfreundlich

Anwendungsbereiche:

Ideal für industrielle Automatisierung, Edge Computing, IoT-Gateways, Motorsteuerung, Kommunikationsinfrastruktur und eingebettete Bildverarbeitungssysteme, die sowohl Verarbeitungs- als auch FPGA-Fähigkeiten erfordern.

Technische Spezifikationen:

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Mikrochip-Technologie
Produktserie PolarFire®
Verpackung Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor RISC-V
Blitzgröße 128 kB
RAM-Größe 1,8 MB
Peripheriegeräte DMA, PCI, PWM
Konnektivität CAN-Bus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit -
Primäre Attribute FPGA - 23K Logikmodule
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse -
Gerätepaket des Lieferanten 325-FCBGA (11x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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