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MPFS025TC-FCSG325T2
Normaler Preis
€65,95
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Verkaufspreis
€65,95
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €65,95 EUR | €65,95 EUR |
| 15+ | €60,67 EUR | €910,05 EUR |
| 25+ | €59,36 EUR | €1.484,00 EUR |
| 50+ | €56,06 EUR | €2.803,00 EUR |
| 100+ | €49,46 EUR | €4.946,00 EUR |
| N+ | €9,89 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
Microchip PolarFire® MPFS025TC-FCSG325T2 FPGA System-on-Chip
Der MPFS025TC-FCSG325T2 ist ein fortschrittliches FPGA-System-on-Chip (SoC) in Automobilqualität aus der PolarFire®-Serie von Microchip Technology. Er kombiniert einen leistungsstarken RISC-V-Prozessorkern mit 23.000 Logikmodulen auf FPGA-Basis. Dieses Bauteil wurde speziell für anspruchsvolle Automobilanwendungen entwickelt, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung über extreme Temperaturbereiche hinweg erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Zuverlässigkeit auf Automobilniveau: AEC-Q100-qualifiziert für unternehmenskritische Automobilanwendungen
- RISC-V-Prozessorleistung: Integrierter RISC-V-Kern mit 128 KB Flash-Speicher und 1,8 MB RAM
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART und USB OTG-Schnittstellen
- Erweiterte Peripheriegeräte: DMA-, PCI- und PWM-Unterstützung für ein flexibles Systemdesign
- Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 125 °C (TJ) für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Kompaktes Gehäuse: 325-LFBGA (11 x 14,5 mm) für platzsparende Designs
Technische Spezifikationen
Anwendungen
Ideal für Automobilelektronik, industrielle Steuerungssysteme, eingebettete Systeme und IoT-Edge-Geräte, die eine robuste FPGA-Verarbeitung mit integrierten Mikroprozessorfunktionen erfordern.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Mikrochip-Technologie |
| Produktserie | PolarFire® |
| Verpackung | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | RISC-V |
| Blitzgröße | 128 KB |
| RAM-Größe | 1,8 MB |
| Peripheriegeräte | DMA, PCI, PWM |
| Konnektivität | CAN-Bus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | - |
| Primäre Attribute | FPGA - 23K Logikmodule |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 125 °C (TJ) |
| Grad | Automobil |
| Qualifikation | AEC-Q100 |
| Verpackung / Gehäuse | 325-LFBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 325-LFBGA (11x14,5) |
| RoHS |  |
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