MPFS250TC-FCG1152E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €227,95 EUR | €227,95 EUR |
| 15+ | €209,71 EUR | €3.145,65 EUR |
| 25+ | €205,16 EUR | €5.129,00 EUR |
| 50+ | €193,76 EUR | €9.688,00 EUR |
| 100+ | €170,96 EUR | €17.096,00 EUR |
| N+ | €34,19 EUR | Price Inquiry |
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MPFS250TC-FCG1152E - PolarFire SoC FPGA mit integriertem RISC-V-Prozessor
Der MPFS250TC-FCG1152E ist ein hochmoderner System-on-Chip (SoC) FPGA aus der renommierten PolarFire-Familie von Microchip Technology. Er kombiniert leistungsstarke programmierbare Logik mit einer integrierten RISC-V-Prozessorarchitektur. Diese fortschrittliche Halbleiterlösung bietet außergewöhnliche Rechenleistung, Energieeffizienz und Designflexibilität für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen, die sowohl FPGA-Architektur als auch Prozessorfunktionen in einem einzigen Baustein benötigen.
Dieser auf Zuverlässigkeit und Leistung ausgelegte SoC-FPGA ist in einem kompakten 1152-Pin-FCBGA-Gehäuse (Fine-Pitch Ball Grid Array) mit Abmessungen von nur 35 x 35 mm untergebracht und bietet ein optimales Verhältnis von hoher I/O-Dichte, Wärmeableitung und Platzeffizienz auf der Platine. Die Tray-Verpackung gewährleistet sichere Handhabung und Lagerung in Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz.
Als vollständig RoHS-konforme Komponente erfüllt der MPFS250TC-FCG1152E strenge internationale Umweltstandards und ist damit die ideale Wahl für die moderne Elektronikfertigung und Exportmärkte weltweit. Dieser vielseitige SoC-FPGA eignet sich hervorragend für Anwendungen in den Bereichen Industrieautomation, Kommunikationsinfrastruktur, Luft- und Raumfahrtsysteme, Verteidigungselektronik, IoT-Edge-Computing und leistungsstarke Embedded-Computing-Plattformen.
Wichtigste Produktmerkmale:
- PolarFire SoC-Architektur: Integrierter RISC-V-Prozessor mit FPGA-Fabric für maximale Flexibilität
- Hohe I/O-Dichte: 1152-FCBGA-Gehäuse (35 x 35 mm), optimiert für komplexe Designs
- Umweltkonformität: RoHS-zertifiziert gemäß den Anforderungen des globalen Marktes
- Produktionsbereit: Tray-Verpackung für automatisierte Montageprozesse
- Vertrauenswürdiger Hersteller: Originalkomponente von Microchip Technology
- Geringer Stromverbrauch: PolarFire-Technologie für energieeffizienten Betrieb
Vollständige technische Spezifikationen
Zielanwendungen und Anwendungsfälle:
Der MPFS250TC-FCG1152E wurde für unternehmenskritische Anwendungen entwickelt, die sowohl programmierbare Logik als auch eingebettete Verarbeitungsfunktionen erfordern:
- Industrieautomation: Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), Bewegungssteuerungssysteme, Bildverarbeitung
- Kommunikationsinfrastruktur: Netzwerkprozessoren, Basisstationen, Protokollkonverter
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avioniksysteme, Radarverarbeitung, sichere Kommunikation
- Edge Computing: IoT-Gateways, intelligente Sensoren, Echtzeit-Datenverarbeitung
- Medizinprodukte: Bildgebende Systeme, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung
- Hochleistungsrechnen: Signalverarbeitung, Datenerfassung, kundenspezifische Rechenbeschleuniger
- Fahrzeugsysteme: Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeugvernetzung
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Mikrochip-Technologie |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett |
| Architektur | - |
| Kernprozessor | - |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Konnektivität | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1152-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1152-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

MPFS250TC-FCG1152E.pdf