OMAPL138BZCEA3E

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OMAPL138BZCEA3E – Hochleistungsfähiger ARM926EJ-S-Mikroprozessor mit integriertem DSP

Der OMAPL138BZCEA3E von Texas Instruments ist ein Premium-Dual-Core-Prozessor, der einen ARM926EJ-S-Kern mit einem C674x-DSP kombiniert und herausragende Leistung für Embedded-, Industrie-, Automobil- und IoT-Anwendungen bietet. Mit einer Taktfrequenz von 375 MHz bietet dieser Mikroprozessor hohe Rechenleistung und fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, darunter Boot-Sicherheit und Kryptografie.

Hauptmerkmale und Vorteile

Dual-Core-Architektur: ARM926EJ-S-Prozessor mit integriertem C674x-DSP zur Signalverarbeitung
Hochgeschwindigkeits-Konnektivität: 10/100-Mbit/s-Ethernet, SATA 3 Gbit/s, USB 2.0 + PHY, USB 1.1 + PHY
Zuverlässigkeit in Industriequalität: Erweiterter Temperaturbereich -40 °C bis 105 °C (TJ)
Umfangreiche Schnittstellenunterstützung: LCD-Controller, HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
Verbesserte Sicherheit: Bootsicherheit und Kryptografie für sichere Anwendungen
Flexible Speicherunterstützung: SDRAM-Controller für vielseitige Speicherkonfigurationen
Kompaktes Gehäuse: 361-NFBGA (13x13mm) SMD-Gehäuse

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für industrielle Automatisierung, medizinische Geräte, Automobilsysteme, HMI-Displays, Motorsteuerungen, Datenerfassungssysteme und eingebettete Computerplattformen, die sowohl Rechenleistung als auch Echtzeit-Signalverarbeitungsfähigkeiten erfordern.

Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	Texas Instruments
Produktserie	OMAP-L1x
Verpackung	\|
Kernprozessor	ARM926EJ-S
Anzahl der Kerne/Busbreite	1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit	375 MHz
Co-Prozessoren/DSP	Signalverarbeitung; C674x, Systemsteuerung; CP15
RAM-Controller	SDRAM
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	LCD
Ethernet	10/100 Mbit/s (1)
SATA	SATA 3 Gbit/s (1)
USB	USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E/A	1,8 V, 3,3 V
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 105 °C (TJ)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	Bootsicherheit, Kryptografie
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	361-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten	361-NFBGA (13x13)
Zusätzliche Schnittstellen	HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
RoHS