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Texas Instruments

OMAPL138EZCEA3E

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Produktübersicht

Der OMAPL138EZCEA3E von Texas Instruments ist eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen, die sowohl hohe Rechenleistung als auch fortschrittliche Signalverarbeitungsfunktionen benötigen. Dieser Dual-Core-Prozessor kombiniert einen ARM926EJ-S-Kern mit 375 MHz Taktfrequenz mit einem C674x-DSP und eignet sich daher ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Steuerungstechnik, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Doppelte Rechenleistung: ARM926EJ-S-Kern gepaart mit C674x-DSP für die parallele Verarbeitung von Steuerungs- und Signalverarbeitungsaufgaben
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Der erweiterte Temperaturbereich (-40 °C bis 105 °C) gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Integriertes 10/100-Mbit/s-Ethernet, SATA 3 Gbit/s, USB 2.0 und mehrere serielle Schnittstellen (UART, SPI, I2C, McASP, McBSP)
  • Verbesserte Sicherheit: Integrierte Boot-Sicherheits- und Kryptografiefunktionen schützen Ihre eingebetteten Anwendungen.
  • Flexible Speicherunterstützung: SDRAM-Controller mit LCD-Display-Schnittstelle für HMI-Anwendungen
  • Kompaktes Gehäuse: Das 361-NFBGA-Gehäuse (13 x 13 mm) für die Oberflächenmontage optimiert den Platz auf der Platine.

Typische Anwendungen

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Anwendungen, die robuste Leistung und Zuverlässigkeit erfordern:

  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte
  • Infotainment und Telematik im Automobilbereich
  • Avionik und eingebettete Systeme für die Luft- und Raumfahrt
  • Ausrüstung für die Telekommunikationsinfrastruktur
  • Hochzuverlässige Datenerfassungssysteme

Technische Vorteile

Die Architektur der OMAP-L1x-Serie bietet Entwicklern außergewöhnliche Flexibilität. Der ARM-Kern übernimmt Betriebssystemaufgaben und Anwendungslogik, während der DSP-Kern rechenintensive mathematische Operationen, Audio-/Video-Codecs und Echtzeit-Signalverarbeitung durchführt. Diese heterogene Architektur bietet im Vergleich zu Single-Core-Lösungen eine deutlich höhere Leistung pro Watt.

Dank der Unterstützung von 1,8 V und 3,3 V VI/O lässt sich dieser Prozessor nahtlos in bestehende Systeme integrieren. Die umfangreiche Peripherieausstattung reduziert die Anzahl externer Komponenten, senkt die Systemkosten und erhöht die Zuverlässigkeit.

Qualität & Konformität

Diese Komponente erfüllt die RoHS-Konformitätsstandards und wird nach den strengen Qualitätsvorgaben von Texas Instruments gefertigt, wodurch eine langfristige Verfügbarkeit und gleichbleibende Leistung für unternehmenskritische Anwendungen gewährleistet werden.


Verwandte Produkte und Ressourcen

Entdecken Sie unser komplettes Angebot an Hochleistungs-Halbleiterlösungen:

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Texas Instruments
Produktserie OMAP-L1x
Verpackung |
Kernprozessor ARM926EJ-S
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 375 MHz
Co-Prozessoren/DSP Signalverarbeitung; C674x, Systemsteuerung; CP15
RAM-Controller SDRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller LCD
Ethernet 10/100 Mbit/s (1)
SATA SATA 3 Gbit/s (1)
USB USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Spannung - E/A 1,8 V, 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale Bootsicherheit, Kryptografie
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 361-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 361-NFBGA (13x13)
Zusätzliche Schnittstellen HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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