OSD6254-1G-IPM

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OSD6254-1G-IPM System-in-Package-Modul

Das OSD6254-1G-IPM von Octavo Systems ist eine leistungsstarke System-in-Package (SiP)-Lösung mit zwei ARM® Cortex®-A53- und ARM® Cortex®-M4F-Prozessorkernen und 1 GB integriertem RAM. Dieses Modul in Industriequalität bietet außergewöhnliche Rechenleistung und Konnektivität in einem kompakten 500-LFBGA-Gehäuse.

Hauptmerkmale und Vorteile

Dual-Core-Verarbeitung: ARM® Cortex®-A53 für Hochleistungsanwendungen und ARM® Cortex®-M4F für Echtzeitsteuerung
1 GB integrierter RAM: Ausreichend Speicher für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 85 °C für raue Umgebungen
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet-, USB-, PCIe-, CANbus-, I2C-, SPI-, UART-, MMC/SD/SDIO- und I2S-Schnittstellen
Erweiterte Peripheriegeräte: DDR-, DMA- und PWM-Unterstützung für ein flexibles Systemdesign
Kompakte Bauform: 500-LFBGA-Gehäuse (9x14 mm) optimiert den Platz auf der Platine

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für industrielle Automatisierung, IoT-Gateways, medizinische Geräte, Automobilsysteme, Robotik und eingebettete Computerplattformen, die eine robuste Verarbeitung mit umfangreichen E/A-Fähigkeiten erfordern.

Technische Spezifikationen

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	Octavo Systems LLC
Produktserie
Verpackung	Tablett
Architektur	MPU
Kernprozessor	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Blitzgröße	-
RAM-Größe	1 GB
Peripheriegeräte	DDR, DMA, PWM
Konnektivität	CAN-Bus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART, USB
Geschwindigkeit	-
Primäre Attribute	-
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 85 °C
Grad	-
Qualifikation	-
Verpackung / Gehäuse	500-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten	500-LFBGA (9x14)
RoHS