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NXP USA Inc.

P1020NXN2HFB

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NXP P1020NXN2HFB - Hochleistungs-Dual-Core-Mikroprozessor

Der P1020NXN2HFB von NXP USA Inc. ist ein leistungsstarker Dual-Core-Mikroprozessor, der auf der bewährten PowerPC e500v2-Architektur basiert und eine außergewöhnliche Leistung für eingebettete Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation bietet.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Dual-Core-Leistung: Zwei PowerPC e500v2-Kerne mit einer Taktfrequenz von 800 MHz bieten robuste Rechenleistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen.
  • Flexible Speicherunterstützung: Kompatibel mit DDR2- und DDR3-RAM-Controllern für vielseitige Systemdesigns
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten: Drei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse (10/100/1000 Mbit/s) und zwei USB 2.0 + PHY-Schnittstellen
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Der erweiterte Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 105 °C gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • Umfassende Schnittstellen: DUART-, I²C-, MMC/SD- und SPI-Unterstützung für maximale Systemflexibilität
  • Kompaktes Design: Das oberflächenmontierbare Gehäuse 689-TEPBGA II (31 x 31 mm) optimiert den Platz auf der Leiterplatte.

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für Netzwerkinfrastruktur, industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Automobilsysteme und Telekommunikationsgeräte, wo Zuverlässigkeit, Leistung und Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich entscheidende Anforderungen sind.

Vollständige technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie QorIQ P1
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC e500v2
Anzahl der Kerne/Busbreite 2 Kerne, 32-Bit
Geschwindigkeit 800 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller DDR2, DDR3
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10/100/1000 Mbit/s (3)
SATA -
USB USB 2.0 + PHY (2)
Spannung - E/A 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 689-BBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 689-TEPBGA II (31x31)
Zusätzliche Schnittstellen DUART, I2C, MMC/SD, SPI
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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