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NXP USA Inc.

P1022NSN2EFB

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Der P1022NSN2EFB ist ein leistungsstarker Dual-Core-Mikroprozessor aus der renommierten QorIQ P1-Serie von NXP, der für missionskritische eingebettete Systeme in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation entwickelt wurde.

Hauptmerkmale:

  • Dual-Core PowerPC e500v2 Prozessorarchitektur mit einer Rechenleistung von 1,055 GHz
  • Erweiterte Speicherunterstützung mit DDR2- und DDR3-RAM-Controllern für ein flexibles Systemdesign
  • Dual-Gigabit-Ethernet (10/100/1000 Mbit/s) für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke
  • Zwei SATA-3-Gbit/s-Schnittstellen für zuverlässige Speicherkonnektivität
  • Zwei USB 2.0 + PHY-Anschlüsse zur Integration von Peripheriegeräten
  • LCD-Display-Controller für eingebettete Visualisierung
  • Erweiterter Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 105 °C (TA) für raue Umgebungen
  • Oberflächenmontierbares 689-TEPBGA II-Gehäuse (31 x 31 mm) für kompakte Designs

Erweiterte Konnektivität: Der P1022NSN2EFB bietet umfassende Schnittstellenunterstützung mit DUART, I2C, I2S, MMC/SD und SPI und ermöglicht so die nahtlose Integration mit einer breiten Palette von Peripheriegeräten und Sensoren in komplexen eingebetteten Systemen.

Zuverlässigkeit, auf die Sie vertrauen können: Dieser Mikroprozessor wurde für Langlebigkeit und langfristige Leistung in anspruchsvollen industriellen Umgebungen entwickelt und erfüllt strenge Qualitätsstandards für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie der Automobilindustrie, bei denen Ausfälle keine Option sind.

Technische Spezifikationen:

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie QorIQ P1
Verpackung |
Kernprozessor PowerPC e500v2
Anzahl der Kerne/Busbreite 2 Kerne, 32-Bit
Geschwindigkeit 1,055 GHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller DDR2, DDR3
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller LCD
Ethernet 10/100/1000 Mbit/s (2)
SATA SATA 3 Gbit/s (2)
USB USB 2.0 + PHY (2)
Spannung - E/A -
Betriebstemperatur 0 °C ~ 105 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 689-BBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 689-TEPBGA II (31x31)
Zusätzliche Schnittstellen DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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