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Microchip Technology

PCX755BVZFU300LE

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PCX755BVZFU300LE PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung

Der PCX755BVZFU300LE von Microchip Technology repräsentiert die Spitze der PowerPC-Mikroprozessorentwicklung mit höchster Zuverlässigkeit und wurde speziell für unternehmenskritische Embedded-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerungstechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie entwickelt. Dieser fortschrittliche 32-Bit-Prozessor bietet außergewöhnliche Leistung bei 300 MHz und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 110 °C. Damit ist er die ideale Wahl für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen, bei denen absolute Zuverlässigkeit unerlässlich ist.

Hauptmerkmale und technische Vorteile

  • PowerPC-Architektur: Ein branchenerprobter RISC-Kern, der deterministische Echtzeitleistung mit vorhersagbarer Ausführungszeit für sicherheitskritische Anwendungen liefert.
  • 300 MHz Taktfrequenz: Optimal ausgewogene Rechenleistung für eingebettete Steuerung, Datenerfassung und Echtzeit-Signalverarbeitung
  • Erweiterter Temperaturbereich: Der Sperrschichttemperaturbereich von -40 °C bis 110 °C gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in extremen Industrie-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtumgebungen.
  • Duale Spannungs-E/A: Die Kompatibilität mit 2,5 V und 3,3 V ermöglicht eine flexible Systemintegration mit älteren und modernen Peripheriegeräten.
  • 360-BBGA-Gehäuse: Platzsparendes 25x25-mm-BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) mit freiliegenden Kontaktflächen bietet überlegene Wärmeleistung und reduzierten Platzbedarf auf der Leiterplatte.
  • Oberflächenmontagetechnik: Optimiert für automatisierte Montageprozesse und die Serienfertigung mit exzellenter Lötstellenzuverlässigkeit.
  • Hochzuverlässiges Design: Entwickelt, um die strengen Qualitätsstandards der Luft- und Raumfahrt sowie der Automobilindustrie zu erfüllen und bietet umfassenden ESD-Schutz.

Typische Anwendungen und Anwendungsfälle

  • Industrieautomation: Prozessleitsysteme, speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS) und SCADA-Infrastruktur
  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avioniksysteme, Flugsteuerungsrechner, Radarverarbeitung und militärische eingebettete Systeme
  • Telekommunikation: Netzwerkinfrastrukturausrüstung, Basisstationen, Router und Vermittlungssysteme
  • Automobilelektronik: Motorsteuergeräte (ECUs), Getriebesteuergeräte, Karosserieelektronik und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Medizinische Geräte: Diagnostische Bildgebungssysteme, Patientenüberwachungsgeräte und Laborinstrumente
  • Energie & Versorgung: Intelligente Netzsteuerungen, Energiemanagementsysteme und Wechselrichter für erneuerbare Energien

Vollständige technische Spezifikationen

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Unser globales Logistiknetzwerk ermöglicht die Just-in-Time-Beschaffung (JIT) für OEMs und Auftragsfertiger weltweit – mit beschleunigten Versandoptionen und engagiertem technischem Support durch unser Anwendungstechnik-Team. Wir halten strategische Lagerbestände vor, um Lieferzeiten zu minimieren und die Versorgungssicherheit für Ihre Produktionspläne zu gewährleisten.

Technischer Support und Designressourcen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Mikrochip-Technologie
Produktserie
Verpackung Tablett |
Kernprozessor PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 300 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 2,5 V, 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 110 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 360-BBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 360-PBGA (25x25)
Zusätzliche Schnittstellen -

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