PCX755BVZFU300LE
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €257,95 EUR | €257,95 EUR |
| 15+ | €237,31 EUR | €3.559,65 EUR |
| 25+ | €232,16 EUR | €5.804,00 EUR |
| 50+ | €219,26 EUR | €10.963,00 EUR |
| 100+ | €193,46 EUR | €19.346,00 EUR |
| N+ | €38,69 EUR | Price Inquiry |
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PCX755BVZFU300LE PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung
Der PCX755BVZFU300LE von Microchip Technology repräsentiert die Spitze der PowerPC-Mikroprozessorentwicklung mit höchster Zuverlässigkeit und wurde speziell für unternehmenskritische Embedded-Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerungstechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie entwickelt. Dieser fortschrittliche 32-Bit-Prozessor bietet außergewöhnliche Leistung bei 300 MHz und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 110 °C. Damit ist er die ideale Wahl für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen, bei denen absolute Zuverlässigkeit unerlässlich ist.
Hauptmerkmale und technische Vorteile
- PowerPC-Architektur: Ein branchenerprobter RISC-Kern, der deterministische Echtzeitleistung mit vorhersagbarer Ausführungszeit für sicherheitskritische Anwendungen liefert.
- 300 MHz Taktfrequenz: Optimal ausgewogene Rechenleistung für eingebettete Steuerung, Datenerfassung und Echtzeit-Signalverarbeitung
- Erweiterter Temperaturbereich: Der Sperrschichttemperaturbereich von -40 °C bis 110 °C gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in extremen Industrie-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtumgebungen.
- Duale Spannungs-E/A: Die Kompatibilität mit 2,5 V und 3,3 V ermöglicht eine flexible Systemintegration mit älteren und modernen Peripheriegeräten.
- 360-BBGA-Gehäuse: Platzsparendes 25x25-mm-BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) mit freiliegenden Kontaktflächen bietet überlegene Wärmeleistung und reduzierten Platzbedarf auf der Leiterplatte.
- Oberflächenmontagetechnik: Optimiert für automatisierte Montageprozesse und die Serienfertigung mit exzellenter Lötstellenzuverlässigkeit.
- Hochzuverlässiges Design: Entwickelt, um die strengen Qualitätsstandards der Luft- und Raumfahrt sowie der Automobilindustrie zu erfüllen und bietet umfassenden ESD-Schutz.
Typische Anwendungen und Anwendungsfälle
- Industrieautomation: Prozessleitsysteme, speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS) und SCADA-Infrastruktur
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avioniksysteme, Flugsteuerungsrechner, Radarverarbeitung und militärische eingebettete Systeme
- Telekommunikation: Netzwerkinfrastrukturausrüstung, Basisstationen, Router und Vermittlungssysteme
- Automobilelektronik: Motorsteuergeräte (ECUs), Getriebesteuergeräte, Karosserieelektronik und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
- Medizinische Geräte: Diagnostische Bildgebungssysteme, Patientenüberwachungsgeräte und Laborinstrumente
- Energie & Versorgung: Intelligente Netzsteuerungen, Energiemanagementsysteme und Wechselrichter für erneuerbare Energien
Vollständige technische Spezifikationen
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Mikrochip-Technologie |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett | |
| Kernprozessor | PowerPC |
| Anzahl der Kerne/Busbreite | 1 Kern, 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300 MHz |
| Co-Prozessoren/DSP | - |
| RAM-Controller | - |
| Grafikbeschleunigung | NEIN |
| Anzeige- und Schnittstellencontroller | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Spannung - E/A | 2,5 V, 3,3 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 110 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Sicherheitsmerkmale | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 360-BBGA Freiliegendes Pad |
| Gerätepaket des Lieferanten | 360-PBGA (25x25) |
| Zusätzliche Schnittstellen | - |

PCX755BVZFU300LE.pdf