QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0

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Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0 Bluetooth System-on-Chip

Die Qualcomm QCC740-Serie ist ein fortschrittlicher Bluetooth-System-on-Chip (SoC) mit drei Funkmodulen, der für leistungsstarke drahtlose Audio- und Konnektivitätsanwendungen entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem leistungsstarken RISC-V-Prozessor mit 325 MHz bietet dieser SoC außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in der Industrie, der Automobilbranche und der Unterhaltungselektronik.

Hauptmerkmale

RISC-V-Architektur: Moderner, effizienter Kernprozessor mit DSP- und MCU-Funktionen
Großzügiger Speicher: 484 KB RAM und 128 KB Flash für komplexe Anwendungen
Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 105 °C für industrietaugliche Zuverlässigkeit
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART-Schnittstellen
Audio-Peripheriegeräte: I2S und PWM für hochwertige Audioverarbeitung
Kompaktes Gehäuse: 56-VFQFN (7x7 mm) für platzsparende Designs
RoHS-konform: Umweltfreundlich und gesetzeskonform

Anwendungen

Ideal für kabellose Ohrhörer, Kopfhörer, Hörgeräte, Auto-Audiosysteme, IoT-Geräte und industrielle drahtlose Kommunikationsmodule.

Technische Spezifikationen

Verfügbarkeit: Sofort lieferbare Ware ab Lager. Umfassende technische Dokumentation und langfristige Lieferzusage.

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	Qualcomm
Produktserie	Qualcomm® QCC740
Verpackung	Tablett \|
Teilestatus	Aktiv
Architektur	DSP, MCU
Kernprozessor	RISC-V
Blitzgröße	128 KB
RAM-Größe	484 KB
Peripheriegeräte	I2S, PWM
Konnektivität	CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit	325 MHz
Primäre Attribute	-
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 105 °C
Grad	-
Qualifikation	-
Verpackung / Gehäuse	56-VFQFN
Gerätepaket des Lieferanten	56-QFN (7x7)
RoHS