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Qualcomm

QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0

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Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 System-on-Chip

Der Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 ist ein leistungsstarker Tri-Radio-System-on-Chip (SoC) der Qualcomm® QCC740-Produktserie. Ausgestattet mit einem RISC-V-Kernprozessor mit DSP- und MCU-Architektur, arbeitet dieser fortschrittliche SoC mit 325 MHz und ist für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen konzipiert, die robuste Konnektivität und hohe Rechenleistung erfordern.

Hauptmerkmale

  • RISC-V-Kernprozessor: Moderne, effiziente Architektur mit DSP- und MCU-Funktionen
  • Hohe Geschwindigkeit: 325 MHz Betriebsfrequenz für reaktionsschnelle Verarbeitung
  • Großzügiger Speicher: 484 KB RAM und 128 KB Flash für flexible Anwendungsmöglichkeiten
  • Umfassende Konnektivität: CANbus-, I2C-, SDIO-, SPI-, UART/USART-Schnittstellen
  • Audio-Unterstützung: I2S- und PWM-Peripheriegeräte für Audioanwendungen
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 105 °C für industrielle und automobile Anwendungen
  • Kompaktes Gehäuse: 56-VFQFN (7x7 mm) für platzsparende Designs
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich, erfüllt globale Standards

Anwendungen

Ideal für drahtlose Audiogeräte, IoT-Edge-Computing, industrielle Automatisierung, Automobilsysteme und Smart-Home-Anwendungen, die Multi-Protokoll-Konnektivität und Echtzeitverarbeitung erfordern.

Technische Spezifikationen

Bestellinformationen

Teilenummer: QCC-744-2-MQFN56-TR-00-0 | Verpackung: Gurtverpackung | Gehäusetyp: 56-QFN (7x7 mm) | Status: Aktiv

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Qualcomm
Produktserie Qualcomm® QCC740
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Teilestatus Aktiv
Architektur DSP, MCU
Kernprozessor RISC-V
Blitzgröße 128 KB
RAM-Größe 484 KB
Peripheriegeräte I2S, PWM
Konnektivität CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 325 MHz
Primäre Attribute -
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN
Gerätepaket des Lieferanten 56-QFN (7x7)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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