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Texas Instruments

TDA4VE88TGAALZRQ1

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TDA4VE88TGAALZRQ1 Automotive System-on-Chip

Der TDA4VE88TGAALZRQ1 ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) von Texas Instruments für die Automobilindustrie, der für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren und Bildverarbeitungsanwendungen im Automobilbereich entwickelt wurde. Dieses AEC-Q100-qualifizierte Bauteil kombiniert leistungsstarke ARM Cortex-A72-Anwendungsprozessoren mit Echtzeit-Cortex-R5F-Kernen und spezialisierten C66x- und C7x-DSP-Kernen für rechenintensive Signalverarbeitungsaufgaben.

Hauptmerkmale

  • Mehrkernarchitektur: ARM Cortex-A72 (2 GHz), Cortex-R5F (1 GHz), C66x DSP und C7x DSP
  • 2 MB integrierter RAM für schnelle Datenverarbeitung
  • Umfassende Anschlussmöglichkeiten: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
  • Erweiterte Peripheriegeräte einschließlich DMA, PWM und WDT
  • Zuverlässigkeit nach Automobilstandard: AEC-Q100-qualifiziert, Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 125 °C
  • Kompaktes 770-FCBGA-Gehäuse (23x23 mm)
  • RoHS-konform

Anwendungen

Ideal für automobile Bildverarbeitungssysteme, Sensorfusion, Radarverarbeitung, kamerabasierte Fahrerassistenzsysteme, Rundumsichtsysteme und autonome Fahrplattformen, die eine hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Einhaltung der funktionalen Sicherheit erfordern.

Technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Texas Instruments
Produktserie
Verpackung Schneideband (CT) | Band und Rolle (TR)
Teilestatus Aktiv
Architektur DSP, MCU, MPU
Kernprozessor ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Blitzgröße -
RAM-Größe 2 MB
Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT
Konnektivität MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Geschwindigkeit 2 GHz, 1 GHz, 1 GHz
Primäre Attribute -
Betriebstemperatur -40 °C ~ 125 °C (TJ)
Grad Automobil
Qualifikation AEC-Q100
Verpackung / Gehäuse 770-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 770-FCBGA (23x23)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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