TDA4VL21HGAANZRQ1

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TDA4VL21HGAALZRQ1 - Automotive System-on-Chip (SoC)

Der TDA4VL21HGAALZRQ1 von Texas Instruments ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) in Automobilqualität, der für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), autonomes Fahren und Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Dieser Mehrkernprozessor kombiniert ARM® Cortex®-A72-, ARM® Cortex®-R5F-, C66x-DSP- und C7x-Beschleunigerkerne für Deep Learning und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung für sicherheitskritische Anwendungen im Automobilbereich.

Hauptmerkmale und Vorteile

Mehrkernarchitektur: ARM Cortex-A72 (2 GHz), Cortex-R5F (1 GHz), C66x DSP und C7x KI-Beschleuniger für die Parallelverarbeitung
Zuverlässigkeit in Automobilqualität: AEC-Q100-qualifiziert mit erweitertem Temperaturbereich (-40 °C bis 125 °C)
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: MCAN-, MMC/SD/SDIO-, I²C-, SPI-, UART- und USB-Schnittstellen für nahtlose Integration
Erweiterte Peripheriegeräte: DMA, PWM und WDT für flexibles Systemdesign
Kompaktes Gehäuse: 770-FCBGA (23x23mm) für platzsparende Automobildesigns
RoHS-konform: Umweltfreundlich und gesetzeskonform

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für automobile Bildverarbeitungssysteme, Rundumsichtkameras, Radarverarbeitung, Sensorfusion, Steuergeräte für autonomes Fahren und ADAS-Plattformen der nächsten Generation, die eine Hochleistungsverarbeitung mit funktionaler Sicherheit erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Alle Spezifikationen unterliegen den Angaben im Herstellerdatenblatt. Kontaktieren Sie uns für Unterstützung bei der Entwicklung, Referenzdesigns und Mengenrabatte.

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	Texas Instruments
Produktserie
Verpackung	Schneideband (CT) \| Band und Rolle (TR)
Teilestatus	Aktiv
Architektur	DSP, MCU, MPU
Kernprozessor	ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Blitzgröße	-
RAM-Größe	1,5 MB
Peripheriegeräte	DMA, PWM, WDT
Konnektivität	MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Geschwindigkeit	2 GHz, 1 GHz, 1 GHz
Primäre Attribute	-
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 125 °C (TJ)
Grad	Automobil
Qualifikation	AEC-Q100
Verpackung / Gehäuse	770-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten	770-FCBGA (23x23)
RoHS