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Microchip Technology

TSPC603RVGH12LC

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TSPC603RVGH12LC PowerPC 603e Mikroprozessor – Industrielle Leistung

Der TSPC603RVGH12LC von Microchip Technology ist ein leistungsstarker PowerPC 603e-Mikroprozessor, der speziell für unternehmenskritische Embedded-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 266 MHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser industrietaugliche Prozessor zuverlässige Leistung in extremen Temperaturbereichen von -40 °C bis 110 °C.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Bewährter PowerPC 603e-Kern: Einkern-32-Bit-Architektur, optimiert für eingebettete Steuerungs- und Verarbeitungsaufgaben
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 110 °C, ideal für Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und industrielle Anwendungen
  • Kompaktes 255-CBGA-Gehäuse: Platzsparendes 255-HiTCE-CBGA-Gehäuse (21 x 21 mm) zur Oberflächenmontage mit freiliegendem Pad für verbesserte Wärmeableitung.
  • 3,3 V I/O-Spannung: Standardspannungsbetrieb für einfache Integration in bestehende Designs
  • Langfristiger Support: Microchip Technologys Engagement für eine verlängerte Produktverfügbarkeit für unternehmenskritische Systeme

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich perfekt für die Avionik in der Luft- und Raumfahrt, Fahrzeugsteuerungssysteme, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsinfrastruktur, medizinische Geräte und andere eingebettete Systeme, die langfristige Zuverlässigkeit und einen Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Mikrochip-Technologie
Produktserie
Verpackung Tablett |
Kernprozessor PowerPC 603e
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 266 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 110 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 255-BCBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 255-HiTCE-CBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen -

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