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Microchip Technology

TSPC603RVGS8LC

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TSPC603RVGS8LC - PowerPC 603e Mikroprozessor

Der TSPC603RVGS8LC ist ein leistungsstarker PowerPC 603e-Mikroprozessor von Microchip Technology, der für unternehmenskritische eingebettete Systeme mit höchsten Anforderungen an Zuverlässigkeit und Rechenleistung entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 200 MHz und einer 32-Bit-Architektur bietet dieser Einkernprozessor robuste Leistung für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Steuerungstechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Industrielle Zuverlässigkeit: Der erweiterte Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 110 °C (TC) gewährleistet einen stabilen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • PowerPC 603e-Kern: Bewährte Architektur mit exzellenter Energieeffizienz und Echtzeitleistung
  • 200 MHz Taktfrequenz: Optimales Verhältnis von Rechenleistung und Wärmemanagement für eingebettete Anwendungen
  • Oberflächenmontagegehäuse: 255-BCBGA-Anschlusspad (21 x 21 mm CI-CBGA) für zuverlässige Leiterplattenintegration
  • 3,3 V/O-Spannung: Standardspannungskompatibilität mit modernen Embedded-Systemdesigns

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für eingebettete Steuerungssysteme, Netzwerkinfrastrukturgeräte, industrielle Automatisierungssteuerungen, Avioniksysteme und Telekommunikationshardware, wo langfristige Verfügbarkeit und bewährte Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

Vollständige technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Mikrochip-Technologie
Produktserie
Verpackung Tablett |
Kernprozessor PowerPC 603e
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 200 MHz
Co-Prozessoren/DSP -
RAM-Controller -
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet -
SATA -
USB -
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 110 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 255-BCBGA Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 255-CI-CBGA (21x21)
Zusätzliche Schnittstellen -

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