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NXP USA Inc.

UJA1169TK/3Z

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Anzahl
Recycling Electronic Components
Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktserie
Verpackung |
Anwendungen System Basis Chip
Schnittstelle DÜRFEN
Spannungsversorgung 5V
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 20-VFDFN Freiliegendes Pad
Gerätepaket des Lieferanten 20-HVSON (3,5x5,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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