W25N01JWSFIG TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
Produktübersicht
Der Winbond W25N01JWSFIG TR ist ein leistungsstarker 1-Gbit-SPI-NAND-Flash-Speicher aus der renommierten SpiFlash®-Produktreihe. Entwickelt für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation, bietet diese Speicherlösung außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hochdichte Speicherung: Die 1-Gbit-Speicherorganisation (128M x 8) bietet ausreichend Speicherkapazität für eingebettete Systeme.
- Erweiterte Schnittstelle: SPI Quad I/O, QPI- und DTR-Unterstützung ermöglichen schnelle Datenübertragungsraten von bis zu 166 MHz.
- Ultraschneller Zugriff: Die Zugriffszeit von 6 ns gewährleistet einen schnellen Datenabruf für zeitkritische Anwendungen.
- Breiter Betriebsbereich: Der Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C macht es ideal für raue Industrieumgebungen
- Geringer Stromverbrauch: Die Versorgungsspannung von 1,7 V bis 1,95 V optimiert die Energieeffizienz.
- Kompakte Bauform: Das 16-SOIC-Oberflächenmontagegehäuse (7,50 mm Breite) spart wertvollen Platz auf der Platine.
- RoHS-konform: Umweltfreundliches Design erfüllt globale Regulierungsstandards.
Anwendungen
Dieser vielseitige NAND-Flash-Speicher eignet sich perfekt für:
- Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Avioniksysteme, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern
- Automobilelektronik und Infotainmentsysteme
- Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
- Medizinprodukte und Diagnosegeräte
- Telekommunikationsinfrastruktur
- Eingebettete Systeme und IoT-Geräte
- Datenprotokollierung und Firmware-Speicherung
Warum Winbond SpiFlash® wählen?
Winbond Electronics ist ein weltweit anerkannter Marktführer für Halbleiterspeicherlösungen. Die SpiFlash®-Serie steht für jahrzehntelange Innovation in der nichtflüchtigen Speichertechnologie und bietet bewährte Zuverlässigkeit, gleichbleibende Qualität und umfassenden technischen Support. Jedes Bauteil wird strengen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass es den hohen Anforderungen professioneller Anwendungen gerecht wird.
Technische Exzellenz
Dank SLC-NAND-Technologie (Single-Level Cell) bietet der W25N01JWSFIG TR im Vergleich zu MLC-Alternativen eine deutlich höhere Lebensdauer und Datenspeicherung. Die Schreibzykluszeit von 700 µs gewährleistet effiziente Programmiervorgänge, während die vier I/O-Schnittstellen den Durchsatz für datenintensive Anwendungen maximieren.
Verwandte Produkte
Entdecken Sie unser komplettes Angebot an Speicherhalbleiterlösungen, darunter SRAM-, DRAM-, EEPROM- und Flash-Speicherbausteine führender Hersteller.
Expertenunterstützung und Ressourcen
Bei HQICKEY bieten wir Ihnen umfassenden technischen Support, detaillierte Datenblätter und Anwendungshinweise, um Sie bei der Integration dieser Speicherlösung in Ihre Designs zu unterstützen. Unser Team aus Halbleiterspezialisten steht Ihnen gerne bei der Produktauswahl, Designberatung und Mengenrabatten zur Seite.
Bleiben Sie über die neuesten Halbleitertechnologien, Branchentrends und Produktneuheiten informiert, indem Sie unseren technischen Blog besuchen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | SpiFlash® |
| Verpackung | Tonband & Spule (TR) | |
| Speichertyp | Nicht flüchtig |
| Speicherformat | BLITZ |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Speichergröße | 1 Gbit/s |
| Speicherorganisation | 128 m x 8 |
| Speicherschnittstelle | SPI – Quad I/O, QPI, DTR |
| Taktfrequenz | 166 MHz |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 700µs |
| Zugriffszeit | 6 ns |
| Spannungsversorgung | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm Breite) |
| Gerätepaket des Lieferanten | 16-SOIC |
| RoHS |

W25N01JWSFIG TR.pdf