W25Q128JWSIN

W25Q128JWSIN - Hochleistungsfähiger 128-Mbit-SPI-Flash-Speicher-IC

Der W25Q128JWSIN von Winbond Electronics ist ein hochwertiger 128-Mbit-(16-MB)-SPI/Quad-I/O-NOR-Flash-Speicher-IC, der für hochzuverlässige Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation und eingebetteten Systemen entwickelt wurde. Als Teil der renommierten SpiFlash®-Serie von Winbond bietet diese Komponente außergewöhnliche Leistung mit einer Taktfrequenz von 133 MHz und einer ultraschnellen Zugriffszeit von 6 ns.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Speicher mit hoher Dichte: 128 Mbit Kapazität mit 16M x 8 Speicherorganisation für umfangreiche Datenspeicheranforderungen
• Quad-I/O-Schnittstelle: SPI – Die Quad-I/O-Schnittstelle ermöglicht schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Systemleistung.
• Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch: Die Versorgungsspannung von 1,7 V bis 1,95 V optimiert die Energieeffizienz in batteriebetriebenen und energiebewussten Geräten.
• Industrieller Temperaturbereich: Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
• Kompaktes SMD-Gehäuse: 8-SOIC-Footprint (5,30 mm Breite) spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte.
• Schnelle Schreibleistung: 3 ms Schreibzykluszeit beschleunigen Programmiervorgänge

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser authentische Winbond-Flash-Speicher-IC eignet sich perfekt für die Speicherung von Firmware, Bootcode, Datenprotokollierung und Konfigurationen in IoT-Geräten, Kfz-Steuergeräten, industriellen Steuerungen, medizinischen Geräten und Telekommunikationsinfrastrukturen.

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Als weltweit anerkannter Distributor von Original-Halbleiterkomponenten garantiert HQICKEY 100 % Originalprodukte von Winbond mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, umfassender Produktlebenszyklusbetreuung und technischem Support. Jede W25Q128JWSIN-Einheit stammt direkt aus autorisierten Vertriebskanälen, um Authentizität und langfristige Versorgungssicherheit für Ihre kritischen Anwendungen zu gewährleisten.

Technische Spezifikationen

Verwandte Produkte und Ressourcen

Entdecken Sie unsere umfassende Auswahl an Speicherhalbleiterbausteinen, darunter EEPROM-, Flash-, DRAM- und SRAM-Lösungen mit Kapazitäten von 64 Byte bis 6 Terabyte und I2C-, SPI- und Parallel-Schnittstellen für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Industrie.

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Echtheits- und Supportgarantie

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