W25Q64PWBYIJ TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €0,95 EUR | €0,95 EUR |
| 15+ | €0,87 EUR | €13,05 EUR |
| 25+ | €0,86 EUR | €21,50 EUR |
| 50+ | €0,81 EUR | €40,50 EUR |
| 100+ | €0,71 EUR | €71,00 EUR |
| N+ | €0,14 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W25Q64PWBYIJ TR - 64-Mbit-SPI-Flash-Speicher
Der W25Q64PWBYIJ TR von Winbond Electronics ist eine leistungsstarke 64-Mbit-NOR-Flash-Speicherlösung mit Quad-SPI-Schnittstelle für anspruchsvolle eingebettete Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie und Telekommunikation.
Hauptmerkmale
- Hohe Leistungsfähigkeit: 166 MHz Taktfrequenz mit Quad-I/O-SPI-Schnittstelle für schnellen Datenzugriff
- Kompaktes Design: 12-WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) für platzsparende Anwendungen
- Breiter Betriebsbereich: Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C für industrietaugliche Zuverlässigkeit
- Betrieb mit geringem Stromverbrauch: Versorgungsspannung von 1,65 V bis 1,95 V für energieeffiziente Ausführungen
- Schnelle Schreibleistung: 1,5 ms Seitenschreibzykluszeit bei 4,5 ns Zugriffszeit
- Flexible Organisation: 8M x 8 Speicherarchitektur (64 Mbit Gesamtkapazität)
Anwendungen
Ideal für die Speicherung von Code, die Datenprotokollierung, Firmware-Updates und den Bootcode in eingebetteten Systemen, die einen zuverlässigen, schnellen, nichtflüchtigen Speicher mit verlängerter Lebensdauerunterstützung benötigen.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | SpiFlash® |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Speichertyp | Nicht flüchtig |
| Speicherformat | BLITZ |
| Technologie | FLASH - NOR (SLC) |
| Speichergröße | 64 Mbit |
| Speicherorganisation | 8 m x 8 |
| Speicherschnittstelle | SPI - Quad I/O |
| Taktfrequenz | 166 MHz |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 1,5 ms |
| Zugriffszeit | 4,5 ns |
| Spannungsversorgung | 1,65 V ~ 1,95 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 12-XFBGA, WLCSP |
| Gerätepaket des Lieferanten | 12-WLCSP |
| RoHS |

W25Q64PWBYIJ TR.pdf