W25X32VSSIG

Winbond W25X32VSSIG – Hochleistungsfähiger 32-Mbit-SPI-Flash-Speicher

Der W25X32VSSIG von Winbond Electronics ist ein hochzuverlässiger 32-Mbit-SPI-Flash-Speicher (4M x 8), der für anspruchsvolle Embedded- und unternehmenskritische Anwendungen entwickelt wurde. Dieser nichtflüchtige Flash-Speicher-IC bietet herausragende Leistung mit einer Taktfrequenz von 75 MHz und arbeitet in einem industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C. Damit eignet er sich ideal für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Steuerungstechnik, Medizintechnik und Telekommunikation.

Der W25X32VSSIG verfügt über eine standardmäßige SPI-Schnittstelle und einen geringen Stromverbrauch (Versorgungsspannung 2,7 V bis 3,6 V) und bietet zuverlässige, langfristige Datenspeicherung in einem kompakten 8-SOIC-Gehäuse für die Oberflächenmontage. Dank einer Schreibzykluszeit von 3 ms und seiner robusten Bauweise gewährleistet dieser Flash-Speicher die Datenintegrität selbst in anspruchsvollsten Betriebsumgebungen.

Technische Spezifikationen

Hauptmerkmale und Vorteile

• Hohe Kapazität: 32 Mbit (4 Megabyte) nichtflüchtiger Flash-Speicher für Firmware, Konfigurationsdaten und Datenprotokollierung
• Hohe Leistung: Die SPI-Taktfrequenz von 75 MHz ermöglicht schnelle Lese-/Schreibvorgänge.
• Industriequalität: Erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis 85 °C) gewährleistet zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen
• Geringer Stromverbrauch: Breiter Versorgungsspannungsbereich (2,7 V bis 3,6 V) unterstützt batteriebetriebene und energieeffiziente Designs.
• Standardschnittstelle: Die serielle SPI-Schnittstelle vereinfacht die Integration mit Mikrocontrollern und Prozessoren.
• Kompaktes Gehäuse: Das 8-SOIC-Oberflächenmontagegehäuse spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte.
• RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für bleifreie Fertigung

Anwendungen

Der W25X32VSSIG wurde für Anwendungen entwickelt, die einen zuverlässigen, langlebigen, nichtflüchtigen Speicher erfordern, darunter eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung, Automobilelektronik, medizinische Instrumente, Telekommunikationsinfrastruktur und IoT-Geräte.

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