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Winbond W29N02GZSIBF 2-Gbit-SLC-NAND-Flash-Speicher-IC – 48-TSOP, 1,8 V, Industriequalität
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W29N02GZSIBF - 2-Gbit-SLC-NAND-Flash-Speicher-IC
Der Winbond W29N02GZSIBF ist ein hochzuverlässiger 2-Gigabit SLC (Single-Level Cell) NAND-Flash-Speicher-IC aus der SpiFlash®-Serie von Winbond, der für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation entwickelt wurde, die eine lange Lebensdauer und außergewöhnliche Datenintegrität erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Kapazität: Die 2-Gbit-Speicherorganisation (256M x 8) bietet ausreichend Speicherplatz für eingebettete Systeme.
- SLC-Technologie: Überlegene Ausdauer, Zuverlässigkeit und Datenspeicherung im Vergleich zu MLC/TLC-Alternativen.
- Hohe Leistungsfähigkeit: 25 ns Zugriffszeit und 35 ns Schreibzykluszeit für einen reaktionsschnellen Systembetrieb
- Breiter Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C, industrielle Temperaturklasse, gewährleistet zuverlässigen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen
- Niederspannungsbetrieb: 1,7 V bis 1,95 V Versorgungsspannung für energieeffiziente Ausführungen
- Parallele Schnittstelle: Die standardisierte parallele Schnittstelle vereinfacht die Integration in bestehende und neue Designs.
- Konformitätsbereit: RoHS- und REACH-konform mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation
- Oberflächenmontagegehäuse: 48-TSOP (48-TFSOP)-Gehäuse, optimiert für die automatisierte Bestückung
Zielanwendungen
Ideal für die Avionik in der Luft- und Raumfahrt, Steuergeräte in der Automobilindustrie, industrielle Steuerungen, medizinische Geräte, Telekommunikationsinfrastruktur und alle Anwendungen, die eine langfristige Verfügbarkeit der Komponenten und eine nachgewiesene Zuverlässigkeit erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
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Als autorisierter Distributor bieten wir Ihnen 100 % authentische Winbond-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit vom Hersteller, Original-Datenblättern und langfristigen Produktlebenszyklusgarantien. Jede Komponente wird mit Konformitätsdokumentation (RoHS/REACH) und Qualitätszertifizierungen geliefert, um Ihre Anforderungen an Designintegration und Beschaffung zu erfüllen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | SpiFlash® |
| Verpackung | Tablett | |
| Speichertyp | Nicht flüchtig |
| Speicherformat | BLITZ |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Speichergröße | 2 Gbit/s |
| Speicherorganisation | 256 m x 8 |
| Speicherschnittstelle | Parallel |
| Taktfrequenz | - |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 35 ns |
| Zugriffszeit | 25 ns |
| Spannungsversorgung | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 48-TFSOP (0,724", 18,40 mm Breite) |
| Gerätepaket des Lieferanten | 48-TSOP |
| RoHS |  |
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