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Winbond Electronics

W29N02KVBIAF TR

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Winbond W29N02KVBIAF TR – Hochleistungsfähige 2-Gbit-NAND-Flash-Speicherlösung

Der W29N02KVBIAF TR von Winbond Electronics ist eine Premium-2-Gbit-SLC-NAND-Flash-Speicherlösung, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Medizin und Telekommunikation entwickelt wurde. Dieses SMD-Bauteil bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit mit einer 256M x 8-Speicherorganisation in einem kompakten 63-VFBGA-Gehäuse und gewährleistet so eine lange Lebensdauer und vollständige Rückverfolgbarkeit für unternehmenskritische Designanforderungen.

Dieser nichtflüchtige Flash-Speicher wurde für den Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis 85 °C) entwickelt und bietet eine schnelle Zugriffszeit von 20 ns sowie eine Schreibzyklusleistung von 25 ns. Dadurch eignet er sich ideal für Systeme in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerungen und hochzuverlässige eingebettete Anwendungen, die eine dauerhafte Datenspeicherung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochdichter Speicher: 2 Gbit Kapazität mit 256M x 8 Organisation bietet ausreichend nichtflüchtigen Speicher für Firmware, Datenprotokollierung und eingebettete Anwendungen.
  • SLC-NAND-Technologie: Die Single-Level-Cell-Architektur gewährleistet im Vergleich zu MLC-Alternativen eine überlegene Ausdauer, Datenspeicherung und Zuverlässigkeit.
  • Erweiterter Temperaturbereich: Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C qualifiziert diese Komponente für raue Industrie- und Automobilumgebungen.
  • Hohe Leistung: 20 ns Zugriffszeit und 25 ns Schreibzyklus ermöglichen einen schnellen Datendurchsatz für zeitkritische Anwendungen.
  • Kompakte Bauform: Das 63-VFBGA-Gehäuse (9 x 11 mm) für optimale Platinenplatznutzung
  • Breiter Spannungsbereich: Die Versorgungsspannung von 2,7 V bis 3,6 V unterstützt diverse Systemarchitekturen und Low-Power-Designs.
  • RoHS-konform: Erfüllt die Umweltauflagen für den weltweiten Markteinsatz
  • Langfristige Produktlebenszyklusunterstützung: Winbonds Engagement für eine verlängerte Produktverfügbarkeit gewährleistet die Langlebigkeit des Designs und die Stabilität der Lieferkette.

Typische Anwendungen

  • Luft- und Raumfahrtsysteme
  • Automobilelektronik & Infotainment
  • Industrielle Automatisierung und Steuerung
  • Medizinprodukte und Diagnosegeräte
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Eingebettete Computerplattformen
  • Datenerfassungssysteme
  • Firmware-Speicher & Bootcode

Qualität & Konformität

Diese Komponente wird über autorisierte Vertriebskanäle bezogen, wodurch vollständige Rückverfolgbarkeit, Echtheitsprüfung und die Einhaltung der RoHS/REACH-Umweltrichtlinien gewährleistet sind. Alle Einheiten werden in Gurtverpackung geliefert, die für automatisierte SMT-Bestückungsprozesse geeignet ist.

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Benötigen Sie technische Unterstützung oder Mengenrabatte? Unser Ingenieurteam steht Ihnen gerne mit Design-In-Unterstützung, Referenzmaterialien und kundenspezifischen Verpackungslösungen für Ihre Projektanforderungen zur Seite.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Nicht flüchtig
Speicherformat BLITZ
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 256 m x 8
Speicherschnittstelle -
Taktfrequenz -
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 25 ns
Zugriffszeit 20 ns
Spannungsversorgung 2,7 V ~ 3,6 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 85 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 63-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 63-VFBGA (9x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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