Winbond W632GG6NB09I - 2-Gbit-DDR3-SDRAM-Speicher-IC 128M x 16 96-VFBGA

Winbond W632GG6NB09I - Hochleistungsfähiger 2-Gbit-DDR3-SDRAM-Speicher-IC

Der Winbond W632GG6NB09I ist ein 2-Gigabit-DDR3-SDRAM-Speicherchip, der speziell für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässigen, schnellen flüchtigen Speicher benötigen. Mit einer 128M x 16-Organisation und einer Taktfrequenz von 1,067 GHz bietet dieser industrietaugliche Speicherchip herausragende Leistung für die Automobilindustrie, Telekommunikation, Industrieautomation und unternehmenskritische Embedded-Systeme.

Hauptmerkmale und technische Highlights

• Speicher mit hoher Dichte: 2 Gbit (256 MB) Kapazität in einem kompakten 96-VFBGA-Oberflächenmontagegehäuse (7,5 x 13 mm Grundfläche)
• Schnelle Zugriffsleistung: 20 ns Zugriffszeit und 15 ns Schreibzykluszeit gewährleisten eine reaktionsschnelle Systemleistung für Echtzeitanwendungen.
• Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 95 °C (TC), ideal für raue Umgebungen und Anwendungen mit erweitertem Temperaturbereich.
• Betrieb mit niedrigem Stromverbrauch: Die Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V optimiert die Energieeffizienz für batteriebetriebene und eingebettete Systeme.
• RoHS-konform: Bleifreie, umweltfreundliche Herstellung, die globalen Regulierungsstandards entspricht (EU RoHS, REACH).
• Standard-DDR3-Schnittstelle: Die branchenübliche parallele DDR3-SDRAM-Schnittstelle gewährleistet eine breite Kompatibilität mit Prozessoren und Controllern.
• Langfristiger Support: Winbond bietet verlängerte Produktverfügbarkeit und Rückverfolgbarkeit für industrielle und automobile Anwendungen.

Ideale Anwendungsbereiche für OEMs und Entwicklungsingenieure

Dieser Speicher-IC wurde speziell für folgende Zwecke entwickelt:

• Eingebettete Systeme: Einplatinencomputer (SBCs), Industrie-PCs und Edge-Computing-Plattformen
• Industrieautomation: SPSen, HMIs, Bewegungssteuerungen und Anlagen zur Fabrikautomation
• Fahrzeugsysteme: Infotainmentsysteme, ADAS (Fahrerassistenzsysteme), Instrumententafeln und Telematik
• Telekommunikationsinfrastruktur: Basisstationen, Router, Switches und Netzwerkgeräte
• Medizinprodukte: Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme und Bildgebungsgeräte, die eine lange Lebensdauer erfordern
• Unterhaltungselektronik: Set-Top-Boxen, Smart-Home-Geräte und IoT-Gateways mit erweiterten Betriebstemperaturanforderungen

Warum sollten Sie sich für Winbond W632GG6NB09I entscheiden?

Winbond Electronics ist ein weltweit anerkannter Marktführer für Speicherlösungen und bietet bewährte Zuverlässigkeit, umfassende technische Dokumentation und langfristige Produktverfügbarkeit. Der W632GG6NB09I kombiniert branchenübliche DDR3-SDRAM-Technologie mit Spezifikationen in Industriequalität und gewährleistet so, dass Ihre Designs die strengen Anforderungen an Leistung, Qualität und Rückverfolgbarkeit für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Medizintechnik erfüllen.

Technische Dokumentation: Datenblatt W632GG6NB09I herunterladen (PDF)

Vollständige technische Spezifikationen

Alle Spezifikationen können Herstelleraktualisierungen unterliegen. Die aktuellsten Informationen finden Sie im offiziellen Datenblatt. Wir bieten vollständige Rückverfolgbarkeits- und Echtheitsdokumentation für alle Halbleiterbauteile.

Bestellinformationen & Support

Lagerverfügbarkeit, Mengenrabatte und Lieferzeiten auf Anfrage. Wir bieten:

• Autorisierter Vertrieb mit vollständiger Rückverfolgbarkeit seitens des Herstellers
• Technischer Support und Unterstützung bei der Designentwicklung
• Kundenspezifische Verpackungs- und Konfektionierungsdienste
• Weltweiter Versand mit Konformitätsdokumentation (RoHS, REACH, Konfliktmineralien)

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