W632GU6QB-12 TR

Winbond W632GU6QB-12 TR - Hochleistungs-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC

Der Winbond W632GU6QB-12 TR ist ein hochwertiger 2-Gigabit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der für unternehmenskritische Embedded-Systeme, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsinfrastruktur und Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt entwickelt wurde. Diese hochzuverlässige Speicherlösung bietet außergewöhnliche Leistung bei geringem Stromverbrauch und ist somit die ideale Wahl für anspruchsvolle Umgebungen, in denen Stabilität und Langlebigkeit von höchster Bedeutung sind.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Hochdichter Speicher: 2 Gbit Kapazität mit 128M x 16 Organisation bietet ausreichend Speicherplatz für komplexe eingebettete Anwendungen.
• Hohe Leistungsfähigkeit: Eine Taktfrequenz von 800 MHz bei einer Zugriffszeit von 20 ns gewährleistet eine schnelle Datenverarbeitung und Systemreaktionsfähigkeit.
• Geringer Stromverbrauch: Die DDR3L-Technologie arbeitet mit einer Spannung von 1,283 V bis 1,45 V, wodurch Energiekosten und Wärmeentwicklung reduziert werden.
• Breiter Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 95 °C (TC), ideal für Industrie- und Automobilumgebungen
• Kompaktes SMD-Gehäuse: 96-VFBGA-Gehäuse (7,5 x 13 mm) optimiert die Platinenplatznutzung.
• RoHS-konform: Umweltfreundliches Design erfüllt globale Regulierungsstandards.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der W632GU6QB-12 TR eignet sich perfekt für:

• Industrielle Steuerungssysteme und Automatisierungsanlagen
• Telekommunikations- und Netzwerkinfrastruktur
• Medizinische Diagnose- und Bildgebungsgeräte
• Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungssysteme
• Automotive Infotainment- und ADAS-Plattformen
• Hochzuverlässige eingebettete Computerlösungen

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