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Winbond Electronics

W632GU6QB-15 TR

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Winbond W632GU6QB-15 TR - Hochleistungs-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC

Der Winbond W632GU6QB-15 TR ist ein hochwertiger 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der speziell für unternehmenskritische Embedded-Systeme, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsinfrastruktur und Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen entwickelt wurde. Dieses flüchtige DRAM-Modul bietet mit einer Taktfrequenz von 667 MHz und extrem niedrigem Stromverbrauch herausragende Leistung und eignet sich daher ideal für energieeffiziente Designs.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochdichter Speicher: 2 Gbit Kapazität mit 128M x 16 Organisation bietet ausreichend Speicherplatz für anspruchsvolle Anwendungen.
  • DDR3L-Niederspannungstechnologie: Betrieb mit 1,283 V bis 1,45 V für reduzierten Stromverbrauch und geringere Wärmeentwicklung
  • Hohe Leistungsfähigkeit: 667 MHz Taktfrequenz mit 15 ns Schreibzykluszeit und 20 ns Zugriffszeit
  • Industrieller Temperaturbereich: Ausgelegt für einen Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 95 °C (TC), ideal für raue Umgebungen
  • Kompaktes SMD-Gehäuse: 96-VFBGA-Gehäuse (7,5 x 13 mm) optimiert den Platzbedarf auf der Platine.
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich und erfüllt globale Regulierungsstandards.
  • Parallele Schnittstelle: Vereinfacht die Integration in bestehende Systemarchitekturen

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Speicher-IC eignet sich perfekt für die Avionik in der Luft- und Raumfahrt, Infotainmentsysteme in der Automobilindustrie, medizinische Geräte, Netzwerkgeräte, industrielle Steuerungen und alle Anwendungen, die langfristige Verfügbarkeit und bewährte Zuverlässigkeit erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen


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Wir von HQICKEY sind spezialisiert auf die Bereitstellung von Halbleiterkomponenten in Ingenieursqualität mit garantierter Echtheit, wettbewerbsfähigen Preisen und weltweitem Logistiksupport. Unser umfangreiches Sortiment umfasst eine breite Palette an Speicher-ICs führender Hersteller wie Winbond und stellt sicher, dass Sie die benötigten Komponenten für Ihre kritischen Projekte erhalten.

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Flüchtig
Speicherformat DRAM
Technologie SDRAM - DDR3L
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 128 m x 16
Speicherschnittstelle Parallel
Taktfrequenz 667 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 15 ns
Zugriffszeit 20 ns
Spannungsversorgung 1,283 V ~ 1,45 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 95 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 96-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 96-VFBGA (7,5x13)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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