W632GU6QB09I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W632GU6QB09I - Hochleistungsfähiger 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC
Der Winbond W632GU6QB09I ist ein hochzuverlässiger 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Dieser SMD-Speicherchip bietet mit einer Taktfrequenz von 1,067 GHz und einem Niederspannungsbetrieb (1,283 V ~ 1,45 V) herausragende Leistung und eignet sich daher ideal für energieempfindliche Embedded-Systeme, die eine lange Lebensdauer und vollständige Rückverfolgbarkeit erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hochdichter Speicher: 2 Gbit Kapazität mit 128M x 16 Organisation bietet ausreichend Speicherplatz für komplexe Anwendungen und datenintensive Verarbeitung.
- Hohe Leistungsfähigkeit: Die Taktfrequenz von 1,067 GHz bei einer Zugriffszeit von 20 ns gewährleistet einen schnellen Datenabruf und einen reibungslosen Systembetrieb.
- Geringer Stromverbrauch: Die DDR3L-Technologie mit einer Versorgungsspannung von 1,283 V bis 1,45 V reduziert den Energieverbrauch im Vergleich zu Standard-DDR3 um bis zu 15 % und ist somit ideal für batteriebetriebene und thermisch eingeschränkte Systeme.
- Erweiterter Temperaturbereich: Betrieb bei -40 °C bis 95 °C (TC) für raue Industrieumgebungen und unternehmenskritische Anwendungen
- Kompaktes Gehäuse: Das SMD-Design mit 96 VFBGA-Bauteilen (7,5 x 13 mm) spart wertvollen Platinenplatz bei gleichzeitig hervorragender Wärmeleistung.
- RoHS-konform: Umweltfreundlich, erfüllt internationale Standards für die Beschränkung gefährlicher Stoffe.
- Parallele Schnittstelle: Standard-SDRAM-Schnittstelle zur einfachen Integration in bestehende Systemarchitekturen
- Langfristiger Support: Unterstützt durch Winbonds Engagement für eine verlängerte Produktverfügbarkeit für industrielle und eingebettete Anwendungen.
Anwendungen und Anwendungsfälle
Dieser Speicher-IC wurde für unternehmenskritische Systeme entwickelt, die eine lange Lebensdauer, vollständige Rückverfolgbarkeit und nachgewiesene Zuverlässigkeit erfordern:
- Luft- und Raumfahrt: Avioniksysteme, Flugsteuerungsrechner, Navigationsgeräte und Satellitenkommunikation
- Automobilindustrie: Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment-Plattformen, Instrumententafeln und Module für autonomes Fahren
- Industrieautomation: Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), Robotik, Bildverarbeitungssysteme und Prozessleittechnik
- Medizinprodukte: Geräte für die diagnostische Bildgebung, Patientenüberwachungssysteme, Laboranalysegeräte und chirurgische Instrumente
- Telekommunikation: Basisstationen, Netzwerkrouter, Vermittlungsanlagen und drahtlose Infrastruktur
- Eingebettete Systeme: Einplatinencomputer, Industrie-PCs, Edge-Computing-Geräte und IoT-Gateways
Technische Spezifikationen
Warum sollten Sie sich für HQICKEY bei Ihren Speicherkomponenten entscheiden?
Als autorisierter Distributor von Winbond Electronics liefert HQICKEY für jede Bestellung Originalkomponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation und Konformitätszertifizierungen (RoHS/REACH). Unser Qualitätsversprechen garantiert Ihnen Originalteile direkt vom Hersteller, unterstützt durch umfassenden technischen Support und unsere Expertise im Engineering.
Qualitätssicherung und Compliance
- 100 % authentische Komponenten, direkt von Winbond Electronics bezogen.
- Vollständige Rückverfolgbarkeitsdokumentation mit Chargen- und Datumscodes
- Jeder Sendung liegen RoHS- und REACH-Konformitätszertifikate bei.
- Richtlinien für die Handhabung und Lagerung von Produkten mit Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
- Maßnahmen gegen Produktfälschungen und Qualitätsprüfungsprotokolle
Designunterstützung und technische Ressourcen
Beschleunigen Sie Ihren Design-In-Prozess mit umfassenden technischen Ressourcen wie detaillierten Datenblättern, Referenzdesigns, Anwendungshinweisen und Layoutrichtlinien. Unser erfahrenes Ingenieurteam unterstützt Sie bei Ihren Integrationsanforderungen, beantwortet Ihre technischen Fragen und gibt Ihnen Designempfehlungen für optimale Leistung.
Bestellinformationen
Erhältlich in Trayverpackungen für die Serienfertigung. Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für Preise bei größeren Mengen, individuelle Verpackungsoptionen und Lieferpläne, die Ihren Produktionszeitplan unterstützen.
Verwandte Ressourcen und Produktkategorien
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- Durchstöbern Sie unseren kompletten Katalog für Speicherkomponenten – Entdecken Sie leistungsstarke DRAM-, DDR3L-, DDR4-, SDRAM-, Flash- und Spezialspeicher-ICs führender Hersteller wie Winbond, Micron, Samsung und SK Hynix für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation.
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett | |
| Speichertyp | Flüchtig |
| Speicherformat | DRAM |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Speichergröße | 2 Gbit/s |
| Speicherorganisation | 128 m x 16 |
| Speicherschnittstelle | Parallel |
| Taktfrequenz | 1,067 GHz |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 15 ns |
| Zugriffszeit | 20 ns |
| Spannungsversorgung | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 95 °C (TC) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 96-VFBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 96-VFBGA (7,5x13) |
| RoHS |
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