W632GU6QB11I TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2,95 EUR | €2,95 EUR |
| 15+ | €2,71 EUR | €40,65 EUR |
| 25+ | €2,66 EUR | €66,50 EUR |
| 50+ | €2,51 EUR | €125,50 EUR |
| 100+ | €2,21 EUR | €221,00 EUR |
| N+ | €0,44 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W632GU6QB11I TR - Hochleistungs-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC
Der Winbond W632GU6QB11I TR ist ein hochwertiger 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der für unternehmenskritische Anwendungen mit höchsten Ansprüchen an Zuverlässigkeit und Leistung entwickelt wurde. Mit einer Speicherorganisation von 128M x 16 und einer Taktfrequenz von 933 MHz bietet diese Komponente in Industriequalität robuste Leistung über extreme Temperaturbereiche von -40 °C bis 95 °C. Dank seines kompakten 96-VFBGA-Gehäuses (7,5 x 13 mm) eignet sich der W632GU6QB11I ideal für platzsparende Designs in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikationsinfrastruktur.
Als autorisierter Distributor garantiert HQICKEY 100 % authentische Winbond-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Herstellergarantie. Jedes Gerät wird mit vollständiger Dokumentation inklusive Datenblättern, Anwendungshinweisen und Konformitätsbescheinigungen geliefert.
Vollständige technische Spezifikationen
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Leistungsfähigkeit: Die Taktfrequenz von 933 MHz bei einer Zugriffszeit von 20 ns gewährleistet einen schnellen Datendurchsatz für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.
- Geringer Stromverbrauch: Die DDR3L-Technologie arbeitet mit 1,283 V bis 1,45 V und reduziert den Strombedarf im Vergleich zu Standard-DDR3 um bis zu 15 %.
- Industrieller Temperaturbereich: Geeignet für den Betrieb bei -40 °C bis 95 °C, ideal für raue Umgebungsbedingungen
- Kompakte Bauform: Das 96-polige VFBGA-Gehäuse (7,5 x 13 mm) maximiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte.
- Schnelle Schreibzyklen: Eine Schreibzykluszeit von 15 ns ermöglicht effiziente Datenspeicheroperationen
- RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für bleifreie Fertigung
- Gurt- und Rollenverpackung: Produktionsfertiges Format für automatisierte Montageprozesse
Zielanwendungen
- Luft- und Raumfahrt/Verteidigung: Avioniksysteme, Radarverarbeitung, Flugsteuerungsrechner
- Automobilelektronik: Fahrerassistenzsysteme, Infotainment-Plattformen, Motorsteuergeräte
- Industrieautomation: SPSen, Robotersteuerungen, Bildverarbeitungssysteme
- Medizinprodukte: Geräte für die diagnostische Bildgebung, Patientenüberwachungssysteme
- Telekommunikation: Basisstationen, Netzwerkrouter, Vermittlungsinfrastruktur
- Eingebettete Systeme: Einplatinencomputer, Edge-Computing-Geräte, IoT-Gateways
Warum HQICKEY wählen?
HQICKEY unterhält autorisierte Vertriebspartnerschaften mit Winbond Electronics und führenden Halbleiterherstellern weltweit. Jede W632GU6QB11I TR-Komponente wird direkt vom Hersteller bezogen und verfügt über eine vollständige Dokumentation der Herkunft, was Authentizität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Unser technisches Support-Team bietet anwendungstechnische Unterstützung, und wir bieten flexible Beschaffungsoptionen, einschließlich Just-in-Time-Lieferung für Ihre Produktionsplanung.
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| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tonband & Spule (TR) | |
| Speichertyp | Flüchtig |
| Speicherformat | DRAM |
| Technologie | SDRAM - DDR3L |
| Speichergröße | 2 Gbit/s |
| Speicherorganisation | 128 m x 16 |
| Speicherschnittstelle | Parallel |
| Taktfrequenz | 933 MHz |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 15 ns |
| Zugriffszeit | 20 ns |
| Spannungsversorgung | 1,283 V ~ 1,45 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 95 °C (TC) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 96-VFBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 96-VFBGA (7,5x13) |
| RoHS |
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