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Winbond Electronics

W632GU6RB11I TR

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Winbond W632GU6RB11I TR - Hochleistungs-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC

Der W632GU6RB11I TR von Winbond Electronics ist ein hochzuverlässiger 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche und eingebetteten Systemen entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Speicherlösung bietet außergewöhnliche Leistung bei geringem Stromverbrauch und ist somit ideal für unternehmenskritische Umgebungen, in denen Zuverlässigkeit und Effizienz höchste Priorität haben.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hochdichter Speicher: 2 Gbit Kapazität mit 128M x 16 Organisation bietet ausreichend Speicherplatz für komplexe eingebettete Anwendungen.
  • Betrieb mit niedriger Spannung: Die DDR3L-Technologie arbeitet mit 1,35 V (Bereich: 1,283 V ~ 1,45 V) und reduziert den Stromverbrauch im Vergleich zu Standard-DDR3 um bis zu 15 %.
  • Hohe Leistungsfähigkeit: Die Taktfrequenz von 933 MHz bei einer Zugriffszeit von 20 ns gewährleistet einen schnellen Datenabruf und eine zügige Datenverarbeitung.
  • Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 95 °C (TC), ideal für raue Umgebungsbedingungen
  • Platzsparendes Gehäuse: Das kompakte 96-VFBGA-Gehäuse (7,5 x 13 mm) für die Oberflächenmontage optimiert die Platinenplatznutzung.
  • RoHS-konform: Umweltfreundliche Fertigung entspricht internationalen Standards

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der W632GU6RB11I TR ist speziell für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen konzipiert, darunter:

  • Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Avioniksysteme
  • Infotainmentsysteme und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) im Automobilbereich
  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Medizinische Diagnosegeräte
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Eingebettete Computerplattformen
  • Netzwerkrouter und -schalter

Warum sollten Sie sich für HQICKEY bei Ihren Speicherkomponenten entscheiden?

Wir bei HQICKEY sind spezialisiert auf die Bereitstellung authentischer, hochzuverlässiger Halbleiterkomponenten für unternehmenskritische Anwendungen. Unsere strengen Qualitätskontrollen gewährleisten, dass jeder Winbond-Speicher-IC die Herstellerspezifikationen erfüllt oder übertrifft. Dank unserer globalen Vertriebskanäle und unseres kompetenten technischen Supports sind wir Ihr zuverlässiger Partner für industrietaugliche Speicherlösungen.

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Bleiben Sie über die neuesten Halbleitertechnologien, Branchentrends und Produktneuheiten informiert, indem Sie unseren HQICKEY News-Blog besuchen. Dort stellen wir Ihnen Experteneinblicke und technische Ressourcen zur Verfügung, die Ihnen helfen, fundierte Entscheidungen bei der Komponentenauswahl zu treffen.

Bestellinformationen

Der W632GU6RB11I TR ist in Gurtverpackung für automatisierte Montageprozesse erhältlich. Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für Mengenrabatte, Lieferzeiten und technische Spezifikationen. Alle Produkte werden mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation und Herstellerzertifizierungen geliefert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Flüchtig
Speicherformat DRAM
Technologie SDRAM - DDR3L
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 128 m x 16
Speicherschnittstelle Parallel
Taktfrequenz 933 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 15 ns
Zugriffszeit 20 ns
Spannungsversorgung 1,283 V ~ 1,45 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 95 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 96-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 96-VFBGA (7,5x13)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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