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Winbond Electronics

W632GU8QB-12 TR

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Winbond W632GU8QB-12 TR - Premium DDR3L SDRAM Speicher-IC

Der Winbond W632GU8QB-12 TR ist ein leistungsstarker 2-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der speziell für unternehmenskritische Embedded-Anwendungen entwickelt wurde. Diese Speicherkomponente in Industriequalität bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung für Systeme in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Speicher mit hoher Dichte: 2 Gbit Kapazität mit 256M x 8 Organisation bietet ausreichend Speicherplatz für anspruchsvolle Anwendungen.
  • Geringer Stromverbrauch: Die DDR3L-Technologie arbeitet mit einer Spannung von 1,283 V bis 1,45 V, wodurch der Strombedarf und die Wärmeentwicklung reduziert werden.
  • Hohe Leistungsfähigkeit: 800 MHz Taktfrequenz mit 20 ns Zugriffszeit gewährleisten schnellen Datenabruf.
  • Breiter Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 95 °C (TC), ideal für industrielle Umgebungen
  • Platzsparendes Gehäuse: Kompaktes 78-VFBGA-Gehäuse (8 x 10,5 mm) für die Oberflächenmontage optimiert den Platzbedarf auf der Platine.
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich und erfüllt globale Regulierungsstandards.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der W632GU8QB-12 TR ist ideal für:

  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Automotive Infotainment- und ADAS-Plattformen
  • Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungssysteme
  • Hochzuverlässige eingebettete Computer

Warum Winbond-Speicherlösungen wählen?

Winbond Electronics ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen und liefert Komponenten, die den hohen Anforderungen geschäftskritischer Anwendungen gerecht werden. Dank jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung und umfassender Qualitätssicherung bieten Winbond-Speicher-ICs die Zuverlässigkeit und Leistung, die Ihre Projekte erfordern.

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Entdecken Sie unser komplettes Angebot an Speicherhalbleiterlösungen, darunter EEPROM-, Flash-, DRAM- und SRAM-Komponenten für Ihre Embedded-Systemanforderungen.

Besuchen Sie unsere Homepage , um unseren vollständigen Katalog an hochzuverlässigen Halbleiterkomponenten für Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation zu entdecken.

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Benötigen Sie Unterstützung? Unser technisches Team hilft Ihnen gerne bei der Auswahl der passenden Speicherlösung für Ihre Anwendung. Kontaktieren Sie uns noch heute für kompetente Beratung und attraktive Preise.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Flüchtig
Speicherformat DRAM
Technologie SDRAM - DDR3L
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 256 m x 8
Speicherschnittstelle Parallel
Taktfrequenz 800 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 15 ns
Zugriffszeit 20 ns
Spannungsversorgung 1,283 V ~ 1,45 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 95 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 78-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 78-VFBGA (8x10,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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