W634GU6RB-09

Winbond W634GU6RB-09 - Hochleistungs-DDR3L-SDRAM-Speicher-IC

Der W634GU6RB-09 von Winbond Electronics ist ein hochzuverlässiger 4-Gbit-DDR3L-SDRAM-Speicherchip, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in Industrie-, Automobil-, Telekommunikations- und Medizintechnik entwickelt wurde. Diese flüchtige Speicherlösung bietet außergewöhnliche Leistung mit einer Taktfrequenz von 1,067 GHz und einem niedrigen Betriebsspannungsbereich (1,283 V ~ 1,45 V). Dadurch eignet sie sich ideal für energieempfindliche Designs, die einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 95 °C erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

• Hohe Speicherdichte: 4 Gbit Kapazität mit 256M x 16 Organisation bietet ausreichend Speicher für komplexe eingebettete Anwendungen.
• DDR3L-Technologie: Niederspannungs-SDRAM reduziert den Stromverbrauch bei gleichzeitig hoher Leistung.
• Schneller Zugriff: 20 ns Zugriffszeit und 15 ns Schreibzykluszeit gewährleisten einen hohen Datendurchsatz.
• Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 95 °C (TC) für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen.
• Kompaktes Gehäuse: Das oberflächenmontierbare 96-VFBGA-Gehäuse (7,5 x 13 mm) optimiert den Platz auf der Platine.
• Parallele Schnittstelle: Standardmäßige parallele Speicherschnittstelle vereinfacht die Integration in bestehende Designs
• RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für die Einhaltung globaler Marktstandards

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der W634GU6RB-09 wurde für unternehmenskritische Anwendungen entwickelt, die hochzuverlässige Speicherlösungen erfordern:

• Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
• Automotive Infotainment- und ADAS-Plattformen
• Ausrüstung für die Telekommunikationsinfrastruktur
• Medizinische Diagnose- und Bildgebungsgeräte
• Eingebettete Systeme für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
• Hochleistungsrechnermodule
• Netzwerkrouter und -schalter

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