W66AQ6NBQAHJ

Hochzuverlässiger mobiler LPDDR4X-Speicher für unternehmenskritische Anwendungen

Der Winbond W66AQ6NBQAHJ bietet 1 Gbit Hochleistungs-LPDDR4X-SDRAM für mobile und eingebettete Systeme mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen. Mit einer Speicherorganisation von 64M x 16 und einer Taktfrequenz von 2,133 GHz liefert diese Komponente die Geschwindigkeit und Effizienz, die in der Automobil-, Industrie- und Telekommunikationsbranche gefordert werden.

Hauptmerkmale und Vorteile

Leistungsmerkmale:

• 1 Gbit-Dichte bei 64M x 16-Organisation
• 2,133 GHz maximale Taktfrequenz
• Ultraschnelle Zugriffszeit von 3,6 ns
• 18 ns Schreibzykluszeit für schnelle Datenverarbeitung

Zuverlässigkeit und Qualität:

• Erweiterter Temperaturbereich: -40 °C bis 105 °C (TC)
• Betrieb mit zwei Spannungen: 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
• RoHS-konform für Umweltschutz
• Oberflächenmontierbares 200-TFBGA-Gehäuse (10x14,5mm)

Anwendungsbereiche:

• Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme für Fahrzeuge
• Industrielle Steuerung und Automatisierung
• Eingebettete Systeme in medizinischen Geräten
• Telekommunikationsinfrastruktur
• Mobile Computerplattformen

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Als autorisierter Distributor von Winbond Electronics garantiert HQICKEY 100 % authentische Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Lieferkette. Jedes W66AQ6NBQAHJ-Gerät wird mit Herstellerdokumentation, Qualitätszertifikaten und Zugang zum technischen Support geliefert.

Unser Wert:

• Autorisierte Vertriebspartnerschaften mit führenden Herstellern
• Vollständige Rückverfolgbarkeit und Echtheitsgarantie
• Technischer Support und Anwendungsentwicklungsunterstützung
• Globale Logistik mit schneller Auftragsabwicklung
• Zugriff auf Datenblätter, Anwendungshinweise und Designressourcen

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Technischer Support und Dokumentation

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• Ausführliche Datenblätter und Anwendungshinweise
• Design-in- und Integrationsunterstützung
• Kundenspezifische Verpackungs- und Testoptionen
• Mengenpreise und Verfügbarkeit

Bestellinformationen

Teilenummer: W66AQ6NBQAHJ
Hersteller: Winbond Electronics
Gehäuse: 200-TFBGA (10x14,5mm)
Verpackung: Schale
Lieferzeit: Bitte kontaktieren Sie uns für die aktuelle Verfügbarkeit.

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