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W66BP2NQQAGJ
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3,95 EUR | €3,95 EUR |
| 15+ | €3,63 EUR | €54,45 EUR |
| 25+ | €3,56 EUR | €89,00 EUR |
| 50+ | €3,36 EUR | €168,00 EUR |
| 100+ | €2,96 EUR | €296,00 EUR |
| N+ | €0,59 EUR | Price Inquiry |
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Winbond W66BP2NQQAGJ - 2-Gbit-Mobil-LPDDR4-SDRAM-Speicher-IC
Der W66BP2NQQAGJ von Winbond Electronics ist ein leistungsstarker 2-Gbit-Mobile-LPDDR4-SDRAM, der für anspruchsvolle mobile und eingebettete Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässigen Hochgeschwindigkeitsspeicher mit erweiterter Temperaturbereichsunterstützung benötigen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hohe Geschwindigkeit: Die Taktfrequenz von 1,867 GHz bei einer Zugriffszeit von 3,6 ns gewährleistet einen schnellen Datendurchsatz für rechenintensive Anwendungen.
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 105 °C (TC), ideal für Automobile, industrielle Steuerungssysteme und robuste Mobilgeräte
- Optimierte Speicherarchitektur: Die 64M x 32-Organisation (2 Gbit Kapazität) bietet Systemdesignern flexible Integrationsmöglichkeiten.
- Niederspannungsbetrieb: Zwei Spannungsschienen (1,06 V–1,17 V, 1,7 V–1,95 V) unterstützen energieeffiziente mobile Plattformen.
- Kompaktes SMD-Gehäuse: Die 200-TFBGA-Bauform (10 x 14,5 mm) ermöglicht platzsparende Leiterplattenlayouts.
- RoHS-konform: Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards für globale Märkte
Typische Anwendungen
Dieser mobile LPDDR4 SDRAM ist für folgende Zwecke entwickelt worden:
- Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme für Fahrzeuge
- Industrielle IoT- und Edge-Computing-Geräte
- Medizinische Diagnose- und Überwachungsgeräte
- Robuste mobile und tragbare Terminals
- Telekommunikationsinfrastruktur
Qualität und Rückverfolgbarkeit
Als autorisierter Händler bieten wir vollständige Rückverfolgbarkeit seitens des Herstellers, Originalverpackung (Tray) und umfassende Dokumentationsunterstützung. Jedes Gerät ist durch Winbonds Qualitätsgarantie und langfristige Produktlebenszyklusgarantie abgesichert.
Vollständige technische Spezifikationen
Benötigen Sie technische Dokumentation, Informationen zum Produktlebenszyklus oder Mengenrabatte? Kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam für Unterstützung bei der Entwicklung und kundenspezifische Verpackungsoptionen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | Winbond Electronics |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett | |
| Speichertyp | Flüchtig |
| Speicherformat | DRAM |
| Technologie | SDRAM - Mobile LPDDR4 |
| Speichergröße | 2 Gbit/s |
| Speicherorganisation | 64 m x 32 |
| Speicherschnittstelle | LVSTL_11 |
| Taktfrequenz | 1,867 GHz |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | 18ns |
| Zugriffszeit | 3,6 ns |
| Spannungsversorgung | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 105 °C (TC) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Verpackung / Gehäuse | 200-TFBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 200-TFBGA (10x14,5) |
| RoHS |  |
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