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Winbond Electronics

W66BP2NQUAFJ TR

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Winbond W66BP2NQUAFJ TR - Hochleistungsfähiger LPDDR4 Mobile-DRAM

Der W66BP2NQUAFJ TR von Winbond Electronics ist ein hochzuverlässiger 2-Gbit-LPDDR4-SDRAM, der für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Dieser mobile DRAM bietet mit einer Taktfrequenz von 1,6 GHz und einer ultraschnellen Zugriffszeit von 3,6 ns herausragende Leistung und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Embedded-Systeme und mobile Computerplattformen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hohe Leistungsfähigkeit: Eine Taktfrequenz von 1,6 GHz bei einer Zugriffszeit von 3,6 ns gewährleistet eine schnelle Datenverarbeitung.
  • Erweiterter Temperaturbereich: Betrieb von -40 °C bis 105 °C (TC) für raue Industrieumgebungen
  • Geringer Stromverbrauch: LPDDR4-Technologie optimiert für mobile und batteriebetriebene Anwendungen
  • Flexible Organisation: 64M x 32 Speicherarchitektur für vielseitige Systemintegration
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich und erfüllt globale regulatorische Standards.
  • Oberflächenmontagegehäuse: 200-TFBGA (10x14,5 mm) für kompakte Leiterplattendesigns

Anwendungen

Dieser LPDDR4 SDRAM wurde für eine lange Lebensdauer und vollständige Rückverfolgbarkeit entwickelt und ist daher die bevorzugte Wahl für:

  • Avionik und Flugsteuerungssysteme für die Luft- und Raumfahrt
  • Automotive Infotainment- und ADAS-Plattformen
  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungstechnik
  • Medizinische Diagnose- und Bildgebungsgeräte
  • Telekommunikationsinfrastruktur und 5G-Ausrüstung
  • Hochzuverlässige eingebettete Computersysteme

Vollständige technische Spezifikationen

Qualität & Konformität

Als autorisierter Distributor bieten wir vollständige Rückverfolgbarkeitsdokumentation und garantieren authentische Winbond-Komponenten mit vollständiger RoHS/REACH-Konformitätszertifizierung. Jedes Gerät wird mit Herstellergarantie geliefert und ist durch unser Engagement für langfristigen Support bei kritischen Design-Ins abgesichert.

Benötigen Sie Mengenrabatte oder individuelle Verpackungslösungen? Kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam für Mengenangebote, Informationen zu Lieferzeiten und technische Unterstützung.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tonband & Spule (TR) |
Speichertyp Flüchtig
Speicherformat DRAM
Technologie SDRAM - Mobile LPDDR4
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 64 m x 32
Speicherschnittstelle LVSTL_11
Taktfrequenz 1,6 GHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 18ns
Zugriffszeit 3,6 ns
Spannungsversorgung 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 200-TFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 200-TFBGA (10x14,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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