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Winbond Electronics

W66BQ6NBQAHJ

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Winbond W66BQ6NBQAHJ - Hochleistungsfähiger LPDDR4X Mobile DRAM-Speicher-IC

Der W66BQ6NBQAHJ von Winbond Electronics ist ein hochwertiger 2-Gbit-LPDDR4X-SDRAM-Speicherchip, der für leistungsstarke mobile und eingebettete Anwendungen entwickelt wurde. Diese fortschrittliche Speicherlösung bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Systeme in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Hohe Geschwindigkeit: Eine Taktfrequenz von 2,133 GHz bei einer Zugriffszeit von 3,6 ns gewährleistet eine schnelle Datenverarbeitung.
  • Optimierte Speicherarchitektur: Die 128M x 16-Organisation ermöglicht ein effizientes Datenmanagement.
  • Geringer Stromverbrauch: LPDDR4X-Technologie mit dualer Spannungsversorgung (1,06 V–1,17 V, 1,7 V–1,95 V) für energieeffizienten Betrieb
  • Erweiterter Temperaturbereich: Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 105 °C (TC) für raue Umgebungen
  • Kompaktes SMD-Design: 200-TFBGA-Gehäuse (10x14,5) optimiert den Platz auf der Leiterplatte
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich und erfüllt globale regulatorische Standards.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der W66BQ6NBQAHJ eignet sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie:

  • Mobile Computergeräte und Smartphones
  • Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme für Fahrzeuge
  • Industrielle Steuerungssysteme und IoT-Geräte
  • Medizinische Geräte und Diagnosesysteme
  • Telekommunikationsinfrastruktur
  • Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Winbond Electronics
Produktserie
Verpackung Tablett |
Speichertyp Flüchtig
Speicherformat DRAM
Technologie SDRAM - Mobile LPDDR4X
Speichergröße 2 Gbit/s
Speicherorganisation 128 m x 16
Speicherschnittstelle LVSTL_06
Taktfrequenz 2,133 GHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite 18ns
Zugriffszeit 3,6 ns
Spannungsversorgung 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 105 °C (TC)
Grad -
Qualifikation -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 200-TFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 200-TFBGA (10x14,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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