X2000

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X2000 Hochleistungs-Mikroprozessor – Übersicht

Der X2000 ist ein fortschrittlicher, industrietauglicher Mikroprozessor von Lumissil Microsystems mit einem leistungsstarken XBurst® 2-Kern mit 1,2 GHz Taktfrequenz. Dieser Hochleistungs-CPU-IC wurde für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in der Industrieautomation, IoT-Geräten, Smart Displays und Edge-Computing-Systemen entwickelt.

Hauptmerkmale und Vorteile

Hochgeschwindigkeitsverarbeitung: Der 1,2 GHz XBurst® 2-Kern bietet außergewöhnliche Rechenleistung für Multitasking-Anwendungen.
Erweiterte Speicherunterstützung: Der LPDDR3-RAM-Controller gewährleistet schnellen Datenzugriff und effizientes Speichermanagement.
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Gigabit-Ethernet (10/100/1000 Mbit/s), USB 2.0 OTG und diverse Schnittstellenoptionen
Display- und Kameraschnittstellen: MIPI-DSI-, MIPI-CSI-, LCD- und DVP-Unterstützung für vielseitige visuelle Anwendungen
Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 85 °C für raue Umgebungen
Umfassende Sicherheit: Integrierte AES-, RSA-, TRNG-, MD5-, SHA- und SHA2-Verschlüsselung für sichere Anwendungen
Kompaktes Gehäuse: 270-LFBGA (12x12mm) SMD-Design für platzsparende Anwendungen

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der X2000-Mikroprozessor ist ideal für:

Industrielle Steuerungssysteme und Automatisierung
Smart-Home- und IoT-Gateway-Geräte
Tragbare medizinische Geräte
Digitale Beschilderung und Display-Controller
Edge-Computing- und KI-Inferenzgeräte
Infotainmentsysteme für Fahrzeuge
Netzwerkgebundene Speicherlösungen (NAS)

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	Lumissil Microsystems
Produktserie
Verpackung	Tablett \|
Kernprozessor	XBurst® 2
Anzahl der Kerne/Busbreite	-
Geschwindigkeit	1,2 GHz
Co-Prozessoren/DSP	-
RAM-Controller	LPDDR3
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Ethernet	10/100/1000 Mbit/s (1)
SATA	-
USB	USB 2.0 OTG (1)
Spannung - E/A	1,8 V, 3,3 V
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 85 °C (TA)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	270-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten	270-BGA (12x12)
Zusätzliche Schnittstellen	DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG
RoHS