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AMD XAZU2EG-1SFVC784I - Zynq UltraScale+ MPSoC EG Quad ARM Cortex-A53 FPGA 784-FCBGA

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XAZU2EG-1SFVC784I

Der AMD XAZU2EG-1SFVC784I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das ein leistungsstarkes Multiprozessorsystem mit programmierbarer FPGA-Logik kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung, medizinischen Geräten und der Telekommunikation eignet.

Hauptmerkmale

  • Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit 1,2 GHz Taktfrequenz und CoreSight™-Debugging
  • Zwei ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren mit CoreSight™
  • ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessoreinheit
  • Über 103.000 Logikzellen auf Zynq® UltraScale+™ FPGA-Fabric für kundenspezifische Beschleunigung
  • 1,2 MB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB-Schnittstellen
  • DMA- und Watchdog-Timer (WDT) -Peripheriegeräte
  • Kompaktes 784-FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) für platzsparende Designs

Anwendungen

Dieser MPSoC wurde für anspruchsvolle eingebettete Anwendungen entwickelt, die sowohl Rechenleistung als auch Hardwarebeschleunigung benötigen, darunter fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle IoT-Edge-Computing-Systeme, medizinische Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur und Avionik für die Luft- und Raumfahrt.

Designunterstützung

Vollständige Rückverfolgbarkeit, RoHS/REACH-Konformität und umfassende technische Dokumentation sind verfügbar. Referenzdesigns und Datenblätter werden bereitgestellt, um Ihren Design-In-Prozess zu beschleunigen.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 1,2 MB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit 500 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 784-FCBGA (23x23)

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