XAZU3EG-1SFVC784Q
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €982,95 EUR | €982,95 EUR |
| 15+ | €904,31 EUR | €13.564,65 EUR |
| 25+ | €884,66 EUR | €22.116,50 EUR |
| 50+ | €835,51 EUR | €41.775,50 EUR |
| 100+ | €737,21 EUR | €73.721,00 EUR |
| N+ | €147,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XAZU3EG-1SFVC784Q
Der AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XAZU3EG-1SFVC784Q ist ein heterogenes System-on-Chip (SoC) mit hoher Leistungsfähigkeit, das ein leistungsstarkes Verarbeitungssystem mit programmierbarer Logik kombiniert und so eine außergewöhnliche Rechenleistung und Hardwarebeschleunigung für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Telekommunikation bietet.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore mit 1,2 GHz Taktfrequenz und CoreSight-Debug-Funktionen
- Zwei ARM Cortex-R5 Echtzeitprozessoren mit CoreSight für deterministische Steuerungsaufgaben
- ARM Mali-400 MP2 GPU für fortschrittliche Grafik- und Bildverarbeitung
- Mehr als 154.000 Logikzellen bieten umfangreiche FPGA-Ressourcen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung.
- 1,8 MB On-Chip-RAM für Datenverarbeitung und Pufferung mit hoher Bandbreite
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 125 °C (TJ) für Einsätze in rauen Umgebungen
- Umfassende Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB für flexible Systemintegration
- DMA- und Watchdog-Timer- Peripheriegeräte für effiziente Datenübertragung und Systemzuverlässigkeit
Zielanwendungen
Dieser MPSoC wurde für unternehmenskritische Anwendungen entwickelt, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern:
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avionik, Radarverarbeitung, sichere Kommunikation
- Automobilindustrie: Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Rechenplattformen für autonomes Fahren, Fahrzeugvernetzung
- Industrieautomation: Bildverarbeitung, Bewegungssteuerung, industrielle IoT-Gateways
- Telekommunikation: 5G-Infrastruktur, Software-Defined Radio, Netzwerkverarbeitung
Verpackung & Konformität
Der XAZU3EG-1SFVC784Q ist in einem kompakten 784-FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) untergebracht und bietet eine hohe Pin-Dichte bei gleichzeitig exzellenter Wärmeableitung. Das Bauteil ist RoHS-konform und wird in Tray-Verpackung geliefert, wodurch es sich ideal für die Serienfertigung eignet. Die aktive Produktion gewährleistet die langfristige Verfügbarkeit über mehrere Jahre hinweg.
Technische Spezifikationen
Warum sollten Sie sich für XAZU3EG-1SFVC784Q entscheiden?
Dieser MPSoC bietet die perfekte Balance aus Rechenleistung, programmierbarer Logik und industrieller Zuverlässigkeit. Die Kombination aus ARM Cortex-A53-Anwendungsprozessoren, Cortex-R5-Echtzeitkernen und einer umfangreichen FPGA-Architektur ermöglicht die Implementierung komplexer Algorithmen, kundenspezifischer IP und Hardwarebeschleunigung in einem einzigen Gerät – und reduziert so Materialkosten, Stromverbrauch und Markteinführungszeit.
Vollständige technische Dokumentation, Referenzdesigns und Entwicklungswerkzeuge sind bei AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 1,8 MB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 125 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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