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AMD

XAZU3EG-L1SFVA625I

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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XAZU3EG-L1SFVA625I

Der AMD XAZU3EG-L1SFVA625I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie, der programmierbare Logik mit Rechenleistung für missionskritische eingebettete Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation kombiniert.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) + ARM Mali™-400 MP2 GPU
  • FPGA-Struktur: Über 154.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und flexible I/O-Schnittstellen.
  • Speicher: 1,8 MB integrierter RAM für schnelle Datenverarbeitung
  • Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB-Schnittstellen
  • Industriequalität: Sperrschichttemperaturbereich -40 °C bis 100 °C
  • Kompaktes Gehäuse: 625-FCBGA (21x21mm) für platzsparende Designs
  • Konformität: RoHS-zertifiziert gemäß Umweltstandards

Anwendungen

Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik und hochzuverlässige eingebettete Computer, die eine deterministische Echtzeitverarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Warum HQICKEY? Autorisierter Distributor mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, RoHS/REACH-Konformitätsdokumentation und langfristigem Support für kritische Designs. Alle Komponenten werden mit Herstellerzertifizierung und Qualitätssicherung geliefert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 1,8 MB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit 500 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 625-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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