XAZU3EG-L1SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €658,95 EUR | €658,95 EUR |
| 15+ | €606,23 EUR | €9.093,45 EUR |
| 25+ | €593,06 EUR | €14.826,50 EUR |
| 50+ | €560,11 EUR | €28.005,50 EUR |
| 100+ | €494,21 EUR | €49.421,00 EUR |
| N+ | €98,84 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XAZU3EG-L1SFVC784I
Der AMD XAZU3EG-L1SFVC784I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und für missionskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight bei 1,2 GHz für die Anwendungsverarbeitung
- Dualer ARM Cortex-R5 mit CoreSight bei 500 MHz für Echtzeitsteuerung
- ARM Mali-400 MP2 GPU für Grafikbeschleunigung
- FPGA-Fabric mit über 154.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 1,8 MB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform für mehr Umweltschutz
Konnektivität & Peripheriegeräte
Umfassende Anschlussmöglichkeiten, darunter CANbus, I²C, SPI, UART/USART und USB , sowie integrierter DMA und Watchdog-Timer (WDT) für ein robustes Systemdesign.
Anwendungen
- Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungssysteme
- Fahrzeug-ADAS und Infotainment
- Industrielle Automatisierung und Robotik
- Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte
- 5G-Telekommunikationsinfrastruktur
Paket & Verfügbarkeit
Lieferung im 784-FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) , Trayverpackung. Aktiver Bauteilstatus mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und langjährigem Support.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 1,8 MB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
